[发明专利]芯片配件自动化智能组装系统及方法

说明书

本发明涉及芯片配件自动化智能组装系统及方法，其包括用于将制冷片件粘接在芯片配件上；其包括机架总成作为载体。冷片振动盘，存储有制冷片件并逐个送料；工件传送装置，实现制冷片件在各个工位之间的衔接与转送；装装置，在工件传送装置一侧，用于完成对制冷片件的上料、涂胶、粘接及输出；码垛装置，输入端位于工件传送装置输出端；配件上料装置，用于实现芯片配件的上料；配件组装装置，用于将芯片配件粘到冷片件；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

技术领域

本发明涉及芯片配件自动化智能组装系统及方法。

背景技术

芯片配件组装制作需要高精度工艺及系统，但是现在配件一般通过铝合金散热片进行散热，但是，其散热效果差，占地面积大，通风效果差。如何实现对现有散热工艺进行改进，将散热组件与配件进行上下料、粘接，码垛等工艺成为急需解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题总的来说是提供一种芯片配件自动化智能组装系统及方法。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种芯片配件自动化智能组装系统，用于将制冷片件粘接在芯片配件上；其包括机架总成作为载体。

作为上述技术方案的进一步改进：

在机架总成上：

冷片振动盘，存储有制冷片件并逐个送料；

工件传送装置，实现制冷片件在各个工位之间的衔接与转送；

组装装置，在工件传送装置一侧，用于完成对制冷片件的上料、涂胶、粘接及输出；

码垛装置，输入端位于工件传送装置输出端；

配件上料装置，用于实现芯片配件的上料；

配件组装装置，用于将芯片配件粘到冷片件；

冷片上料通道，承接冷片振动盘输出的冷片件且倾斜；冷片上料通道输出端连接有水平放置的传送工件通道的进料工位；传送工件通道连接有传送废料排出通道；

在传送工件通道上设置有机械手驱动且用于夹持制冷片件在传送工件通道工位移动的传送纵横二自由度U型机械手；

在传送工件通道上设置有位于进料工位输出侧的第一涂胶工位、第一检验工位、第一粘接工位、第一紧固工位、第二涂胶工位、第二检验工位、第二粘接工位、第二紧固工位及输出工位；组装装置包括第一涂胶装置及第一检验装置；

第一涂胶装置在第一涂胶工位设置，其用于在制冷片件上涂胶；第一检验装置在第一检验工位设置，用于检测涂胶是否到位；

在第一粘接工位，配件组装装置将制冷片件粘接在制冷片件上；

在第一紧固工位设置有第一紧固装置，用于将螺丝送入并安装在制冷片件与芯片配件之间；

在第二涂胶装置设置有与第一涂胶装置结构相同的第二涂胶装置；

在第二检验装置设置有与第一检验装置结构相同的第二检验装置；

在第二粘接工位设置有相应的配件组装装置将对应的制冷片件粘接在制冷片件上；

在第二紧固装置上，设置有与第一紧固装置结构相同的第二紧固装置。第一紧固装置包括紧固升降座、设置在紧固升降座上的紧固旋转螺丝刀、设置在紧固升降座下方的紧固螺丝刀通道、上端与紧固螺丝刀通道下端连通的紧固汇聚螺钉下落通道及下端与紧固汇聚螺钉下落通道上端连通的紧固侧向螺钉通道；

螺钉通过紧固侧向螺钉通道下落到紧固汇聚螺钉下落通道中，然后，紧固升降座带动紧固旋转螺丝刀下降且紧固旋转螺丝刀旋转，使得螺钉安装在芯片配件与制冷片件连接；