[发明专利]单件芯片元件智能制作系统及方法

权利要求书

1.一种单件芯片元件智能制作系统，其特征在于：用于将制冷片件(1)粘接在芯片配件(2)上；其包括机架总成(3)作为载体；；在机架总成(3)上：

冷片振动盘(4)，存储有制冷片件(1)并逐个送料；

工件传送装置(5)，实现制冷片件(1)在各个工位之间的衔接与转送；

组装装置(6)，在工件传送装置(5)一侧，用于完成对制冷片件(1)的上料、涂胶、粘接及输出；

码垛装置(7)，输入端位于工件传送装置(5)输出端；

配件上料装置(8)，用于实现芯片配件(2)的上料；

配件组装装置(9)，用于将芯片配件(2)粘到冷片件(1)；

冷片上料通道(10)，承接冷片振动盘(4)输出的冷片件(1)且倾斜；冷片上料通道(10)输出端连接有水平放置的传送工件通道(11)的进料工位(14)；传送工件通道(11)连接有传送废料排出通道(12)；

在传送工件通道(11)上设置有机械手驱动且用于夹持制冷片件(1)在传送工件通道(11)工位移动的传送纵横二自由度U型机械手(13)；

在传送工件通道(11)上设置有位于进料工位(14)输出侧的第一涂胶工位、第一检验工位、第一粘接工位(17)、第一紧固工位及输出工位；组装装置(6)包括第一涂胶装置(15)及第一检验装置(16)；

第一涂胶装置(15)在第一涂胶工位设置，其用于在制冷片件(1)上涂胶；第一检验装置(16)在第一检验工位设置，用于检测涂胶是否到位；

在第一粘接工位(17)，配件组装装置(9)将制冷片件(1)粘接在制冷片件(1)上；

在第一紧固工位设置有第一紧固装置(18)，用于将螺丝送入并安装在制冷片件(1)与芯片配件(2)之间；

在输出工位设置有排废机械手，用于将传送工件通道(11)上不合格的芯片配件排出。

2.根据权利要求1所述的单件芯片元件智能制作系统，其特征在于：

第一紧固装置(18)包括紧固升降座(23)、设置在紧固升降座(23)上的紧固旋转螺丝刀(24)、设置在紧固升降座(23)下方的紧固螺丝刀通道(27)、上端与紧固螺丝刀通道(27)下端连通的紧固汇聚螺钉下落通道(26)及下端与紧固汇聚螺钉下落通道(26)上端连通的紧固侧向螺钉通道(25)；

螺钉通过紧固侧向螺钉通道(25)下落到紧固汇聚螺钉下落通道(26)中，然后，紧固升降座(23)带动紧固旋转螺丝刀(24)下降且紧固旋转螺丝刀(24)旋转，使得螺钉安装在芯片配件(2)与制冷片件(1)连接；

配件上料装置(8)包括预制有芯片配件(2)且至少一端通透的芯片存储料道(28)；芯片存储料道(28)层叠在芯片下落通道(29)中；芯片下落通道(29)下方设置有横向通道，在横向通道中横向进出有芯片L型横向推杆(30)，芯片存储料道(28)下落到芯片L型横向推杆(30)中且将芯片存储料道(28)横向推出到芯片纵向推送工位(31)，芯片L型横向推杆(30)具有阻挡芯片存储料道(28)下落的台阶，在芯片纵向推送工位(31)纵向一端设置有芯片纵向推杆(32)，用于将芯片存储料道(28)纵向推送离开芯片L型横向推杆(30)，在芯片纵向推送工位(31)输出端设置有用于承接纵向推送离开芯片L型横向推杆(30)的芯片存储料道(28)的芯片送料自重通道(37)，芯片送料自重通道(37)设置在芯片送料摆动架(35)上，在芯片送料自重通道(37)一侧设置有芯片送料复位推杆(33)及芯片送料铰接座(36)，在芯片送料自重通道(37)下方设置有芯片送料摆动杆(34)；芯片送料摆动杆(34)上端铰接有芯片送料摆动架(35)；

芯片送料复位推杆(33)驱动芯片送料摆动杆(34)，使得芯片送料自重通道(37)绕芯片送料铰接座(36)摆动呈倾斜状态；

配件组装装置(9)包括输入端与芯片送料自重通道(37)输出端连接的芯片送料振动通道(39)，在芯片送料振动通道(39)输出端设置有芯片送料终端工位(40)，在芯片送料终端工位(40)与第一粘接工位(17)之间设置有芯片横向移动架(41)，在芯片横向移动架(41)上设置有芯片上下料吸盘(42)，用于吸附芯片配件(2)；

在芯片送料自重通道(37)上设置有配件处理装置(38)；

配件处理装置(38)包括设置在芯片送料自重通道(37)上的配件加工工位(43)，在配件加工工位(43)上上下通透有配件工艺通道(44)，在配件加工工位(43)一侧连接有配件侧废料通道(45)，在配件工艺通道(44)之前设置有用于下压芯片配件(2)的配件挡位下压头(46)，在配件工艺通道(44)上方设置有配件上定位升降模具(47)，在配件上定位升降模具(47)下端设置有配件上定位模具(49)，在配件上定位升降模具(47)下方设置有配件上顶推杆(51)，在配件上顶推杆(51)上端设置有配件上顶成形头(50)，在配件上定位升降模具(47)一侧升降设置有配件上顶剪切刀(48)；

配件上顶成形头(50)上顶与配件上定位模具(49)适配，从而对芯片配件(2)的引脚进行成型折弯，配件上顶剪切刀(48)上行与配件上定位升降模具(47)交错实现对引脚的裁切。