[发明专利]单件芯片元件智能制作系统及方法

说明书

本发明涉及单件芯片元件智能制作系统及方法，其包括用于将制冷片件粘接在芯片配件上；其包括机架总成作为载体。冷片振动盘，存储有制冷片件并逐个送料；工件传送装置，实现制冷片件在各个工位之间的衔接与转送；装装置，在工件传送装置一侧，用于完成对制冷片件的上料、涂胶、粘接及输出；码垛装置，输入端位于工件传送装置输出端；配件上料装置，用于实现芯片配件的上料；配件组装装置，用于将芯片配件粘到冷片件；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

技术领域

本发明涉及单件芯片元件智能制作系统及方法。

背景技术

芯片配件组装制作需要高精度工艺及系统，但是现在配件一般通过铝合金散热片进行散热，但是，其散热效果差，占地面积大，通风效果差。如何实现对现有散热工艺进行改进，将散热组件与配件进行上下料、粘接，码垛等工艺成为急需解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题总的来说是提供一种单件芯片元件智能制作系统及方法。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

本发明设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便。

附图说明

图1是本发明的使用结构示意图；

图2是本发明的局部视图1；

图3是本发明的局部视图2；

图4是本发明的局部视图3；

图5是本发明的局部视图4；

图6是本发明的局部视图5；

图7是本发明的局部视图6；

图8是本发明的局部视图7；

其中：1、制冷片件；2、芯片配件；3、机架总成；4、冷片振动盘；5、工件传送装置；6、组装装置；7、码垛装置；8、配件上料装置；9、配件组装装置；10、冷片上料通道；11、传送工件通道；12、传送废料排出通道；13、传送纵横二自由度U型机械手；14、进料工位；15、第一涂胶装置；16、第一检验装置；17、第一粘接工位；18、第一紧固装置；23、紧固升降座；24、紧固旋转螺丝刀；25、紧固侧向螺钉通道；26、紧固汇聚螺钉下落通道；27、紧固螺丝刀通道；28、芯片存储料道；29、芯片下落通道；30、芯片L型横向推杆；31、芯片纵向推送工位；32、芯片纵向推杆；33、芯片送料复位推杆；34、芯片送料摆动杆；35、芯片送料摆动架；36、芯片送料铰接座；37、芯片送料自重通道；38、配件处理装置；39、芯片送料振动通道；40、芯片送料终端工位；41、芯片横向移动架；42、芯片上下料吸盘；43、配件加工工位；44、配件工艺通道；45、配件侧废料通道；46、配件挡位下压头；47、配件上定位升降模具；48、配件上顶剪切刀；49、配件上定位模具；50、配件上顶成形头；51、配件上顶推杆；52、码垛承载托盘；53、码垛空载上伸缩托手；54、码垛横向传送带；55、码垛空载下落通道；56、码垛空载下托手；57、码垛存储通道；58、码垛进料坡口；59、码垛满载上顶推杆；60、码垛满载托架；61、码垛复位扭簧；62、码垛摆动托手；63、码垛下卡位座。

具体实施方式

如图1-8所示，本实施例的单件芯片元件智能制作系统，用于将制冷片件1粘接在芯片配件2上；其包括机架总成3作为载体。

在机架总成3上：

冷片振动盘4，存储有制冷片件1并逐个送料；

工件传送装置5，实现制冷片件1在各个工位之间的衔接与转送；

组装装置6，在工件传送装置5一侧，用于完成对制冷片件1的上料、涂胶、粘接及输出；