[发明专利]机器人手臂

说明书

提供机器人手臂，在对晶片进行搬送的机器人所具有的机器人手臂中，利用机器人手臂对呈中凹状弯曲的晶片的凹陷中央适当地进行吸引保持而进行搬送。机器人手臂(6)安装于机器人(1)，对呈中凹状弯曲的晶片(W)的凹陷中央(Wf)进行吸引保持，其中，该机器人手臂具有：长条平板状的基台(60)；吸盘(61)，其配设于基台，对晶片的凹陷中央进行吸引保持；以及连通路(62)，其使对晶片进行吸引保持的吸盘的吸附面(610d)与吸引源(69)连通，按照在利用吸附面对晶片进行了吸引保持时晶片的外周部分不与安装有吸盘的基台的一个面(60a)接触的方式，将吸盘(61)相对于一个面(60a)垫高。

技术领域

本发明涉及机器人手臂，其安装于机器人，对呈中凹状弯曲的晶片的凹陷中央进行吸引保持。

背景技术

在对半导体晶片等被加工物进行磨削的磨削装置上和对半导体晶片等被加工物进行切削的切削装置上等处或上述装置之间，利用对呈中凹状弯曲的晶片的外周缘进行保持的机器人手臂(例如参照专利文献1)、或利用以在呈中凹状弯曲的晶片的外周部分分开的两个吸引部对晶片进行吸引保持的机器人手臂(例如参照专利文献2)来搬送呈中凹状弯曲的晶片。

专利文献1：日本特开2014-000654号公报

专利文献2：日本特开2017-045784号公报

例如在磨削装置等加工装置上，晶片呈搁板状收纳于晶片盒中，机器人的机器人手臂对一张晶片进行保持而从盒中搬出，使晶片上下翻转而搬送至暂放工作台。因此，机器人为了使晶片上下翻转而希望利用机器人手臂对晶片的中心进行吸引保持。另外，当在对加工后的晶片进行旋转清洗之后对旋转工作台上的晶片进行保持时，希望对晶片的中央进行吸引保持。

但是，当想要对呈中凹状弯曲的晶片的凹陷中央进行吸引保持时，存在如下的问题：晶片的翘曲的外周部分与机器人手臂的基台接触，在晶片呈中凹状弯曲的状态下，机器人手臂无法适当地吸引保持晶片。

由此，在安装于对晶片进行搬送的机器人的机器人手臂中，存在如下的课题：利用机器人手臂对翘曲而呈中凹状弯曲的晶片的凹陷中央适当地进行吸引保持而进行搬送。

发明内容

本发明提供机器人手臂，其安装于机器人，对呈中凹状弯曲的晶片的凹陷中央适当地进行吸引保持而进行搬送。

用于解决上述课题的本发明是机器人手臂，其安装于机器人，对呈中凹状弯曲的晶片的凹陷中央进行吸引保持，其中，该机器人手臂具有：长条平板状的基台；吸盘，其配设于该基台，对晶片的凹陷中央进行吸引保持；以及连通路，其使对晶片进行吸引保持的该吸盘的吸附面与吸引源连通，按照在利用该吸附面对晶片进行了吸引保持时晶片的外周部分不与安装有该吸盘的该基台的一个面接触的方式，将该吸盘相对于该一个面垫高。

本发明的机器人手臂安装于机器人，对呈中凹状弯曲的晶片的凹陷中央进行吸引保持，其中，该机器人手臂具有：长条平板状的基台；吸盘，其配设于基台，对晶片的凹陷中央进行吸引保持；以及连通路，其使对晶片进行吸引保持的吸盘的吸附面与吸引源连通，按照在利用吸附面对晶片进行了吸引保持时晶片的外周部分不与安装有吸盘的基台的一个面接触的方式，将吸盘相对于一个面垫高，从而中凹状的晶片的翘曲的外周部分不会与基台接触，机器人手臂能够适当地吸引保持晶片的凹陷中央。并且，例如能够利用机器人手臂对晶片的凹陷中央进行吸引保持而从晶片盒中取出，使晶片上下翻转而搬送至加工装置的暂放工作台等。

附图说明

图1是示出收纳有晶片的盒和具有机器人手臂的机器人的一例的立体图。

图2是说明利用机器人手臂对呈中凹状弯曲的晶片的凹陷中央进行吸引保持的状态的侧视图。

图3是说明在机器人手臂的基台的前端侧的一个面上安装O形环、垫高块以及吸附盘的状态的立体图。