[发明专利]高频电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高频电路板，其特征在于，包括：

一内层线路板，所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出；以及

分别设置在所述第一导电线路层及所述第一基材层外侧的两个外层线路板，所述外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开；

所述高频电路板还包括夹设在所述内层线路板与所述两个外层线路板之间的两个胶层，所述胶层对应所述信号线路设置有开口，所述信号线路从所述开口露出。

2.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，在所述高频电路板的宽度方向上，所述开口的宽度大于所述信号线路的宽度并小于所述两个接地线路之间的宽度。

3.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，所述第一基材层包括第一开口区，所述多个第一通孔开设于所述第一开口区，所述第二基材层包括第二开口区，所述多个第二通孔开设于所述第二开口区，在所述高频电路板的宽度方向上，所述第一开口区的宽度不超过所述信号线路的宽度，所述第二开口区的宽度不小于所述信号线路的宽度。

4.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，所述高频电路板还包括多个导电柱，所述导电柱电连接相应的接地线路和所述第二导电线路层。

5.一种高频电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一内层线路板，所述内层线路板包括第一基材层及设置于所述第一基材层一侧的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层上形成有与所述信号线路相对应的多个第一通孔；

提供两个覆铜板，所述覆铜板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的铜箔层，所述第二基材层上形成有多个第二通孔；

将所述两个覆铜板分别压合至所述内层线路板的两侧，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，所述多个第二通孔与所述信号线路相对应并与所述多个第一通孔相互错开；

在所述铜箔层上形成第二导电线路层，从而制得所述高频电路板；

在压合所述两个覆铜板时，所述两个覆铜板分别通过两个胶层粘接至所述内层线路板的两侧，所述胶层设置有开口，所述信号线路从所述开口露出。

6.如权利要求5所述的高频电路板的制作方法，其特征在于，在所述高频电路板的宽度方向上，所述开口的宽度大于所述信号线路的宽度并小于所述两个接地线路之间的宽度。

7.如权利要求5所述的高频电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基材层包括第一开口区，所述多个第一通孔开设于所述第一开口区，所述第二基材层包括第二开口区，所述多个第二通孔开设于所述第二开口区，在所述高频电路板的宽度方向上，所述第一开口区的宽度不超过所述信号线路的宽度，所述第二开口区的宽度不小于所述信号线路的宽度。

8.如权利要求5所述的高频电路板的制作方法，其特征在于，在压合所述两个覆铜板后还包括步骤：形成多个导电柱，所述多个导电柱分两列设置于所述信号线路的两侧，并电连接所述覆铜板的铜箔层和所述接地线路。