[发明专利]高频电路板及其制作方法

说明书

本发明一种高频电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。所述外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开。本发明还提供所述高频电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种高频电路板及其制作方法。

背景技术

电子信号传输中，高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减。其中，介质损耗与介质损耗因数及介电常数正相关。为减少传输损失，业内普遍做法是采用具有低介电常数的液晶高分子聚合物作为包覆信号线的基材层。但上述材质的介质损耗依然比较大，导致采用上述材质制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的高频电路板及其制作方法。

本发明提供一种高频电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。每个外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开。

本发明还提供一种高频电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，所述内层线路板包括第一基材层及设置于所述第一基材层一侧的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层上形成有与所述信号线路相对应的多个第一通孔；提供两个覆铜板，所述覆铜板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的铜箔层，所述第二基材层上形成有多个第二通孔；将所述两个覆铜板分别压合至所述内层线路板的两侧，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，所述多个第二通孔与所述信号线路相对应并与所述多个第一通孔相互错开；在所述铜箔上形成第二导电线路层，从而制得所述高频电路板。

本发明提供的高频电路板及其制作方法，在所述内层线路板的第一基材层及所述外层线路板的第二基材层上对应所述信号线路开设多个第一通孔及多个第二通孔，使得具有低介电常数的空气能够局部包覆所述信号线路，从而降低所述信号线路在传输中的衰减。另外，所述多个第二通孔和所述多个第一通孔相互错开，使得所述覆铜板压合至所述内层线路板时，其铜箔层不会出现下陷问题。

附图说明

图1是本发明一实施方式提供的高频电路板的剖视图。

图2A是图1所示高频电路板的第一导电线路层的俯视图。

图2B是图1所示高频电路板的第一基材层的俯视图。

图2C是图1所示高频电路板的第二基材层的俯视图。

图3是本发明一实施方式提供的内层线路板的剖视图。

图4是在图3所示内层线路板的两侧提供覆铜板后的剖视图。

图5是将图4所示的覆铜板压合在内层线路板上后的剖视图。

图6是在图5所示的结构上形成过孔后的剖视图。

图7是在图6所示的结构上形成导电柱后的剖视图。

主要元件符号说明