[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010494744.9 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN112086481A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 白炅旼;朴弘植;李周炫;金载运 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本公开涉及一种显示装置,包括:基底,包括显示区域以及在所述显示区域外部的外围区域;多个显示元件,布置在所述显示区域中;以及焊盘,设置在所述外围区域中并且具有多层结构,其中所述焊盘的所述多层结构包括:金属层;在所述金属层的顶表面上的导电保护层;以及在所述导电保护层的顶表面上的金属薄膜。
本申请要求于2019年6月13日提交的第10-2019-0070068号韩国专利申请的优先权以及从其所享有的所有利益,其全部内容通过引用而包含于此。
技术领域
一个或多个实施例涉及一种显示装置。
背景技术
显示装置是接收与图像有关的信息并显示图像的设备。在显示装置中,焊盘可以被布置在显示装置的边缘处以接收用于图像等的信息,并且焊盘可以电连接到显示元件。焊盘可以电连接到印刷电路板的焊盘或集成电路的凸块。
发明内容
在制造显示装置的工艺期间,显示装置的每个焊盘的一部分可以被暴露以电连接到印刷电路板的焊盘或集成电路的凸块。暴露的焊盘可能被腐蚀,并且腐蚀的焊盘的电阻可能会减小。
一个或多个实施例涉及一种显示装置,该显示装置包括在不降低其电特性的情况下以减少的工艺数制造的焊盘。然而,应当理解的是本文中所描述的实施例应仅在描述性的意义上考虑而不是为了限制本公开。
根据实施例,一种显示装置包括:基底,包括显示区域以及在显示区域外部的外围区域;多个显示元件,布置在显示区域中;焊盘,在外围区域中并且具有多层结构,其中焊盘的多层结构包括:金属层;导电保护层,布置在金属层的顶表面上;以及金属薄膜,在导电保护层的顶表面上。
在实施例中,导电保护层可以包括透明导电氧化物。
在实施例中,多层结构的侧表面可以具有正锥形倾斜表面。
在实施例中,金属层和金属薄膜中的每一个可以包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo和Cu中的至少一个。
在实施例中,金属层的厚度可以大于导电保护层的厚度,并且金属层的厚度可以大于金属薄膜的厚度。
在实施例中,金属薄膜的厚度可以为约300埃或更小。
在实施例中,金属薄膜可以包括:金属子层,包括金属元素;以及金属氧化物子层,在金属子层上并且包括金属子层的金属元素的氧化物。
在实施例中,显示装置可以进一步包括:覆盖焊盘的多层结构的边缘的绝缘层,其中可以限定穿过绝缘层以与焊盘的多层结构重叠的孔。
在实施例中,绝缘层可以进一步包括无机绝缘层和有机绝缘层;并且,绝缘层的孔可以包括:第一孔,被限定成穿过无机绝缘层以与焊盘的多层结构重叠;以及第二孔,被限定成穿过有机绝缘层以与焊盘的多层结构以及第一孔重叠。
在实施例中,可以限定穿过多层结构的金属薄膜以与绝缘层的孔重叠的第三孔。
在实施例中,金属薄膜可以包括:金属子层,包括金属元素;金属氧化物子层,在金属子层的顶表面上并且包括金属子层的金属元素的氧化物。
在实施例中,焊盘的多层结构可以进一步包括在金属层的底表面上的底部金属层。
根据实施例,一种显示装置包括:基底,包括显示区域以及在显示区域外部的外围区域;显示元件,布置在显示区域中;像素电路,包括薄膜晶体管和存储电容器,其中薄膜晶体管和存储电容器电连接到显示元件;以及焊盘,位于外围区域中并且具有正锥形侧表面,其中焊盘具有多层结构,并且焊盘的多层结构包括:导电层,包括透明导电氧化物;以及在导电层的顶表面上的金属薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的