[发明专利]一种用于温度控制的带钢分层方法和装置

权利要求书

1.一种用于温度控制的带钢分层方法，应用于电子设备中，其特征在于，所述方法包括：

获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；

获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；

将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；

根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度分层模型为：

其中，n为所述目标温度层数，i∈(1，n)，x_i为第i个温度层在所述待分层带钢厚度方向上的位置信息，h_i为所述第i个温度层的厚度，h为所述总厚度，σ为所述目标模型参数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述x_i满足：

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数，包括：

获取待分层带钢的总厚度，并在预设映射关系表中查找与所述总厚度对应的温度层数范围；

在所述温度层数范围内选取所述待分层带钢的目标温度层数；

所述预设映射关系表包括：

当所述总厚度在(0.5,1.8]毫米时，所述温度层数范围为[5,60]；

当所述总厚度在(1.8,2.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,50]；

当所述总厚度在(2.5,4.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,30]；

当所述总厚度在(4.5,15]毫米时，所述温度层数范围为[3,20]。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数，包括：

设置初始模型参数；

判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数；

若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，则增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数；

若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，则将所述初始模型参数作为目标模型参数。

6.一种用于温度控制的带钢分层装置，其特征在于，包括：

层数获取模块，用于获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；

参数获取模块，用于获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；

厚度计算模块，用于将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；

带钢分层模块，用于根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述层数获取模块，具体用于获取待分层带钢的总厚度，并在预设映射关系表中查找与所述总厚度对应的温度层数范围；在所述温度层数范围内选取所述待分层带钢的目标温度层数；所述预设映射关系表包括：

当所述总厚度在(0.5,1.8]毫米时，所述温度层数范围为[5,60]；

当所述总厚度在(1.8,2.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,50]；

当所述总厚度在(2.5,4.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,30]；

当所述总厚度在(4.5,15]毫米时，所述温度层数范围为[3,20]。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述参数获取模块，用于设置初始模型参数；判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数；若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，则增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数；若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，则将所述初始模型参数作为目标模型参数。