[发明专利]一种芯片温度升高时的散热处理装置

权利要求书

1.一种芯片温度升高时的散热处理装置，包括安装箱，其特征在于：所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有散热机构，所述散热机构包括转动安装在所述安装腔后端壁内的安装轴，所述安装轴前端固定安装有连接块，所述连接块左端面固定安装有转动箱，所述转动箱内设有转动腔，所述转动腔后端壁内转动安装有连接至所述安装腔内的驱动轴，所述驱动轴上固定安装有位于所述转动腔内的驱动齿轮，所述驱动轴上还固定安装有位于所述安装腔内的上皮带轮，所述安装箱右端面内设有透气板，所述安装腔内设有冷却机构，所述冷却机构包括固定安装在所述安装腔底端壁的冷却箱，所述冷却箱内设有装载有冷却液的冷却腔，所述冷却腔左右端壁内均设有移动槽，左右侧的所述移动槽内滑动安装有移动块，所述移动块内固定安装有左侧设有磁铁的放置台，所述放置台上端面固定安装有连接至所述安装腔内的芯片放置箱，所述安装腔左端壁固定安装有固定块，所述固定块内设有固定槽，所述固定槽内滑动安装有膨胀块，所述膨胀块左端面与所述固定块左端壁之间固定连接有推动弹簧，所述膨胀块下端面固定安装有梯形块，所述安装腔内设有打开机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述散热机构还包括固定安装在所述连接块内的电机，所述电机右端动力连接有主动轴，所述主动轴上固定安装有扇叶，所述电机左端动力连接有连接至所述转动腔内的传动轴，所述传动轴上固定安装有位于所述转动腔内的蜗杆，所述转动腔后端壁内转动安装有连接轴，所述连接轴上固定安装有与所述驱动齿轮啮合的半圆齿轮，所述连接轴上固定安装有位于所述半圆齿轮前侧与所述蜗杆啮合的涡轮，所述安装轴上固定安装有下皮带轮，所述下皮带轮与所述上皮带轮之间连接有皮带。

3.根据权利要求1所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述冷却机构还包括固定安装在所述安装腔底端面内的放置箱，所述放置箱内设有装有液体的放置腔，所述放置腔左侧的左右端壁内滑动安装有连接至所述安装腔内的斜面块，所述放置腔右侧的左右端壁内滑动安装有挡块，所述挡块上端面固定安装有连接至所述安装腔内的滑移杆，所述挡块上端面与所述放置箱右侧上端壁之间固定连接有围绕所述滑移杆的连接弹簧。

4.根据权利要求3所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述冷却机构还包括转动安装在所述安装腔后端壁内并设有扭簧的推动轴，所述推动轴上固定安装有推动块，所述推动块下端面内设有位于所述推动轴左侧的连接槽，所述连接槽内滑动安装有与所述滑移杆铰接连接的滑移块，所述推动块前端面固定安装有位于所述推动轴右侧的凸块。

5.根据权利要求4所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述冷却机构还包括设置在所述冷却箱左端面内的驱动槽，所述驱动槽内滑动安装有与所述移动块上磁铁相吸的磁性块，所述磁性块下端面与所述驱动槽下端壁之间固定连接有驱动弹簧，所述磁性块左端面铰接连接有放置块，所述放置块内设有与所述凸块滑动配合的放置槽。

6.根据权利要求1所述的一种芯片温度升高时的散热处理装置，其特征在于：所述打开机构包括设置在所述安装腔底端壁内且位于所述放置箱和所述冷却箱之间的回复槽，所述回复槽内滑动安装有具有斜面的回复块，所述回复块前端面铰接连接有连接杆，所述安装腔前端面内设有转动槽，所述转动槽上下端壁内转动安装有转动轴，所述转动轴上固定安装有后端面与所述连接杆铰接连接的门，所述门前端面固定安装有把手。