[发明专利]一种芯片温度升高时的散热处理装置

说明书

本发明公开了一种芯片温度升高时的散热处理装置，包括安装箱，所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有散热机构，所述散热机构包括转动安装在所述安装腔后端壁内的安装轴，所述安装轴前端固定安装有连接块，所述连接块左端面固定安装有转动箱，所述转动箱内设有转动腔，所述转动腔后端壁内转动安装有连接至所述安装腔内的驱动轴。将散热的风吹出至箱体外，在通过扇叶的移动散热，能够促使芯片达到高效的散热效果，且当芯片工作时继续升温时，通过将其放置入冷却液内，保证芯片能够降温至正常温度，避免芯片损坏。

技术领域

本发明涉及芯片散热相关技术领域，具体地说是一种芯片温度升高时的散热处理装置。

背景技术

随着高科技的发展，电子产品越来越复杂，电子元器件的数量越来越多。电子产品内有许多高功率芯片一起工作，单位体积内的发热量很大，如果不对其进行散热，会对系统的性能和寿命造成极大影响。在散热时电扇的散热效果有限，且不能够进行移动影响散热的效果，且在散热时若芯片温度过高而使得电扇散热不足时，容易对于芯片造成损坏，而造成损失。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种芯片温度升高时的散热处理装置，能够克服上述缺陷。

本发明装置的一种芯片温度升高时的散热处理装置，包括安装箱，所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有散热机构，所述散热机构包括转动安装在所述安装腔后端壁内的安装轴，所述安装轴前端固定安装有连接块，所述连接块左端面固定安装有转动箱，所述转动箱内设有转动腔，所述转动腔后端壁内转动安装有连接至所述安装腔内的驱动轴，所述驱动轴上固定安装有位于所述转动腔内的驱动齿轮，所述驱动轴上还固定安装有位于所述安装腔内的上皮带轮，所述安装箱右端面内设有透气板，所述安装腔内设有冷却机构，所述冷却机构包括固定安装在所述安装腔底端壁的冷却箱，所述冷却箱内设有装载有冷却液的冷却腔，所述冷却腔左右端壁内均设有移动槽，左右侧的所述移动槽内滑动安装有移动块，所述移动块内固定安装有左侧设有磁铁的放置台，所述放置台上端面固定安装有连接至所述安装腔内的芯片放置箱，所述安装腔左端壁固定安装有固定块，所述固定块内设有固定槽，所述固定槽内滑动安装有膨胀块，所述膨胀块左端面与所述固定块左端壁之间固定连接有推动弹簧，所述膨胀块下端面固定安装有梯形块，所述安装腔内设有打开机构。

优选地，所述散热机构还包括固定安装在所述连接块内的电机，所述电机右端动力连接有主动轴，所述主动轴上固定安装有扇叶，所述电机左端动力连接有连接至所述转动腔内的传动轴，所述传动轴上固定安装有位于所述转动腔内的蜗杆，所述转动腔后端壁内转动安装有连接轴，所述连接轴上固定安装有与所述驱动齿轮啮合的半圆齿轮，所述连接轴上固定安装有位于所述半圆齿轮前侧与所述蜗杆啮合的涡轮，所述安装轴上固定安装有下皮带轮，所述下皮带轮与所述上皮带轮之间连接有皮带。

优选地，所述冷却机构还包括固定安装在所述安装腔底端面内的放置箱，所述放置箱内设有装有液体的放置腔，所述放置腔左侧的左右端壁内滑动安装有连接至所述安装腔内的斜面块，所述放置腔右侧的左右端壁内滑动安装有挡块，所述挡块上端面固定安装有连接至所述安装腔内的滑移杆，所述挡块上端面与所述放置箱右侧上端壁之间固定连接有围绕所述滑移杆的连接弹簧。

优选地，所述冷却机构还包括转动安装在所述安装腔后端壁内并设有扭簧的推动轴，所述推动轴上固定安装有推动块，所述推动块下端面内设有位于所述推动轴左侧的连接槽，所述连接槽内滑动安装有与所述滑移杆铰接连接的滑移块，所述推动块前端面固定安装有位于所述推动轴右侧的凸块。

优选地，所述冷却机构还包括设置在所述冷却箱左端面内的驱动槽，所述驱动槽内滑动安装有与所述移动块上磁铁相吸的磁性块，所述磁性块下端面与所述驱动槽下端壁之间固定连接有驱动弹簧，所述磁性块左端面铰接连接有放置块，所述放置块内设有与所述凸块滑动配合的放置槽。