[发明专利]散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置在审
| 申请号： | 202010496212.9 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113766798A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱崇哲 | 申请（专利权）人： | 鸿富泰精密电子（烟台）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G03B21/20;G03B21/16 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 李艳霞 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 结构 方法 有所 电子 装置 | ||
1.一种散热结构，其特征在于：所述散热结构包括：
待散热元件，所述待散热元件包括第一元件及第二元件；
致冷器，靠近所述第一元件设置，所述致冷器形成第一散热通道对所述第一元件进行散热，将所述第一元件的温度控制为第一目标温度；以及
散热器，靠近所述待散热元件及所述致冷器设置，所述散热器形成第二散热通道对所述第二元件进行散热，将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述致冷器包括致冷端及散热端，所述致冷端靠近所述第一元件，所述散热端靠近所述散热器。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热端与所述散热器之间形成传导面，所述传导面具有界面温度，所述界面温度高于所述第二目标温度，且低于所述第一目标温度。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述致冷器为半导体致冷器。
5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热器为散热片、风扇、热管至少一项或者多项的组合。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一元件为蓝色发光二极管，所述第二元件为红色发光二极管或者绿色发光二极管。
7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一目标温度为65℃至70℃，所述第二目标温度为45℃。
8.一种散热方法，用于对待散热元件进行散热，所述待散热元件至少包括第一元件及第二元件，其特征在于：所述散热方法包括：
形成第一散热通道对所述第一元件进行散热，以将所述第一元件的温度控制为第一目标温度；以及
形成第二散热通道对所述第二元件进行散热，以将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。
9.如权利要求8所述的散热方法，其特征在于，所述第一散热通道与所述第二散热通道之间形成传导面，所述传导面具有界面温度，所述界面温度高于所述第二目标温度，且低于所述第一目标温度。
10.一种电子装置，其特征在于：所述电子装置包括如权利要求1至7任意一项所述的散热结构。
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