[发明专利]散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置在审

申请号：	202010496212.9	申请日：	2020-06-03
公开（公告）号：	CN113766798A	公开（公告）日：	2021-12-07
发明（设计）人：	邱崇哲	申请（专利权）人：	鸿富泰精密电子（烟台）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号：	H05K7/20	分类号：	H05K7/20;G03B21/20;G03B21/16
代理公司：	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334	代理人：	李艳霞
地址：	264006 山东***	国省代码：	山东;37
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	散热结构方法有所电子装置
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

本发明公开一种散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置，所述散热结构包括：待散热元件，所述待散热元件包括第一元件及第二元件；致冷器，靠近所述第一元件设置，所述致冷器形成第一散热通道对所述第一元件进行散热，将所述第一元件的温度控制为第一目标温度；以及散热器，靠近所述待散热元件及所述致冷器设置，所述散热器形成第二散热通道对所述第二元件进行散热，将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。

技术领域

本发明涉及散热技术，尤其涉及一种散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置。

背景技术

现有电子装置在进行散热时，一般共用一个或者多个热传导式散热器，例如，散热片或者风扇，来对设置所述电子装置内的多个元件进行散热，所述多个元件的温度通常只能降低到同一个目标温度。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种可对不同元件实现差异化温度控制的散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置。

一种散热结构，所述散热结构包括：

待散热元件，所述待散热元件包括第一元件及第二元件；

致冷器，靠近所述第一元件设置，所述致冷器形成第一散热通道对所述第一元件进行散热，将所述第一元件的温度控制为第一目标温度；以及

散热器，靠近所述待散热元件及所述致冷器设置，所述散热器形成第二散热通道对所述第二元件进行散热，将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。

优选地，所述致冷器包括致冷端及散热端，所述致冷端靠近所述第一元件，所述散热端靠近所述散热器。

优选地，所述散热端与所述散热器之间形成传导面，所述传导面具有界面温度，所述界面温度高于所述第二目标温度，且低于所述第一目标温度。