[发明专利]一种适用于面板折弯过程中弯曲应力监测的方法有效

专利信息
申请号: 202010497709.2 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN111504536B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 李小根;师利全;胡争光;罗东;郑明;李如冰 申请(专利权)人: 深圳市鑫三力自动化设备有限公司
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00;G01N3/02;G01N3/20
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 朱以智
地址: 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 面板 折弯 过程 弯曲应力 监测 方法
【说明书】:

发明公开了一种适用于面板折弯过程中弯曲应力监测的方法,该方法是:在一面板折弯治具中设有Y轴力传感器和Z轴力传感器;Y轴力传感器和Z轴力传感器均安装在能够受面板产品产生的应力的旋转部上;旋转部设置于一折弯产品吸附部邻侧;该方法中设有一曲线生成装置,曲线生成装置用于显示变化曲线;面板折弯治具在折弯过程中,面板产品被折弯且形成弯曲轨迹变化,其因自身变形产生的应力反馈到Y轴力传感器和Z轴力传感器,Y轴力传感器和Z轴力传感器所受应力的变化通过曲线生成装置生成弯曲应力曲线,根据弯曲应力曲线或者应力突变点来反馈调整折弯治具的折弯轨迹,进而控制面板折弯治具的运动能够使弯曲应力曲线形成弯曲轨迹闭环。

技术领域

本发明涉及折弯技术领域,具体的说是涉及一种适用于面板折弯过程中弯曲应力监测的方法。

背景技术

智能手机大多应用COP封装或COF封装,形成屏幕。

COP是一种全新的屏幕封装工艺,COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。

COF屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的FPC上,然后弯折至屏幕下方。

面板折弯工艺中,COP、COF非常薄,经过减薄工艺厚度小于0.03mm,折弯过程中非常容易损伤COP、COF中的线路、对绑定区域造成拉扯或者挤压,传统面板折弯工艺中依靠前期设备调试、折弯路径来保证COP、COF中的线路不受损伤、绑定区域不会造成拉扯或者挤压,但由于产品材料自身问题和一些其他外来因素经常会出现产品的损伤,并且需要经过后续人工点亮后才能检测出来。

发明内容

针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种适用于面板折弯过程中弯曲应力监测的方法,该方法是在折弯过程中弯曲应力监控能够非常准确的反应出来折弯过程中产品变形的情况,能够很好的预防批量性的产品,减少工厂批量性损失,能够极大的提高设备良率。

为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:本发明的一种适用于面板折弯过程中弯曲应力监测的方法,该方法是:

在一面板折弯治具中设置两个力传感器,两个力传感器分别是Y轴力传感器和Z轴力传感器;

所述Y轴力传感器安装在能够受面板产生的Y轴向应力的旋转部上;

所述Z轴力传感器安装在能够受面板产生的Z轴向应力的旋转部上;

所述旋转部设置于一折弯产品吸附部邻侧;

一曲线生成装置,用于显示Y轴力传感器和Z轴力传感器所受应力的变化曲线;

所述面板折弯治具在折弯过程中,所述面板被折弯且形成弯曲轨迹变化,其因自身变形产生的应力反馈到所述Y轴力传感器和Z轴力传感器,所述Y轴力传感器和Z轴力传感器所受应力的变化通过所述曲线生成装置生成弯曲应力曲线,根据所述弯曲应力曲线或者应力突变点来反馈调整面板折弯治具的折弯轨迹,进而控制所述面板折弯治具的运动能够使所述弯曲应力曲线形成弯曲轨迹闭环。

进一步的,所述面板折弯治具包括:

动力源,所述动力源为伺服电机,该伺服电机上安装有减速机,其通过驱动所述减速机工作进而驱动所述旋转部旋转;

固定板,安装在所述减速机的旋转轴上,其上设有调节部;

调节板,其可调节的安装于所述固定板的调节部;

垂直安装于所述调节板侧部的旋转臂,所述旋转臂下板面安装有与所述Y轴力传感器相对的压块;

折弯支撑板,其可调节的安装在所述旋转臂,其下板面通过座体安装有所述Z轴力传感器和所述Y轴力传感器。

进一步的,所述折弯产品吸附部包括:

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