[发明专利]高密度安装模块

权利要求书

1.一种高密度安装模块，包括：

印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及

电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个所述焊盘连接的多个连接端子，

其特征在于，

多个所述焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的朝向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝从所述电子元器件的多个所述连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。

2.如权利要求1所述的高密度安装模块，其特征在于，多个所述焊盘具有未配置缺口的焊盘。

3.如权利要求1所述的高密度安装模块，其特征在于，多个所述焊盘具有仅配置一个缺口的焊盘。

4.如权利要求1所述的高密度安装模块，其特征在于，多个所述焊盘具有至少四个焊盘，并且具有仅配置有一个缺口的四个焊盘。

5.如权利要求1至4中任一项所述的高密度安装模块，其特征在于，所述第一缺口和第二缺口分别配置在单独的焊盘上，并且所述单独的焊盘在所述第二方向上彼此分开。

6.如权利要求5所述的高密度安装模块，其特征在于，所述第三缺口和第四缺口中分别配置在单独的焊盘上，并且所述单独的焊盘在所述第一方向上彼此分开。

7.如权利要求6所述的高密度安装模块，其特征在于，多个所述焊盘还包括向第一方向延伸的第五缺口和向第一方向延伸的第六缺口。

8.一种高密度安装模块，包括：

印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘和阻焊剂，其中，所述阻焊剂覆盖多个所述焊盘各自的周缘部，并具有包含在多个所述焊盘各自的区域内的多个开口；以及

电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个所述焊盘连接的多个连接端子，

其特征在于，

包含在多个所述焊盘中的多个所述开口包括：第一突起部和第二突起部，所述第一突起部和所述第二突起部在第一方向上彼此相对，并且分别向内侧突出；以及第三突起部和第四突起部，所述第三突起部和所述第四突起部在与所述第一方向正交的第二方向上彼此相对，并且分别向内侧突出，

并且形成有角焊缝，所述角焊缝从所述电子元器件的多个所述连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。