[发明专利]高密度安装模块

说明书

电子元器件以充分的机械强度固定在印刷基板上，并且抑制焊料回流时的位置偏移，从而提高安装位置精度。一种高密度安装模块，包括：印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个焊盘连接的多个连接端子，多个焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的朝向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝隙从电子元器件的多个连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。

技术领域

本发明涉及高密度安装模块，特别涉及在印刷基板上高密度地表面安装电子元器件的模块。

背景技术

随着电子设备模块的小型化和轻量化的发展，所装设的半导体元件和电子组件等各个电子元器件的小型化正在推进。在这种模块中，为了实现与所装设的部件的小型化相适应的高密度安装，采用了将电子元器件表面安装在印刷基板上的技术。

如上所述，在采用高密度的表面安装技术的模块中，各个电子元器件通过焊料回流技术安装在印刷基板上，能同时实现确保将电子元器件固定在印刷基板上的机械强度、以及电子元器件的各连接端子与印刷基板的导电层之间的电阻的降低。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本专利特开平10-335795号公报

发明内容

所述焊料回流技术在印刷基板的安装焊盘上，通过印刷法使焊糊适量附着，在将电子元器件与安装焊盘位置对准而装设之后，暂时加热使焊料熔融，之后，通过冷却使焊料固体化，在印刷基板上固定电子元器件的同时实现电连接。

在这样的表面安装技术中，由于在熔融焊料时，电子元器件处于浮游在熔融的焊料上的状态，因此，在冷却到固体化为止的期间，电子元器件在焊料上移动，有时会从位置对准而装设的本来位置偏移。作为抑制这种位置偏移的技术，例如，提出一种引用文献1所记载的技术。

另一方面，为了确保将电子元器件固定在印刷基板上的机械强度，需要在安装焊盘上充分地形成包围电子元器件的连接端子周围的角焊缝。为此，需要在安装焊盘上供给能够包围电子元器件的连接端子的周围的充分体积的焊料，这会导致当焊料熔融时电子元器件更容易移动的状况。

本发明是鉴于这样的状况而完成的，其目的在于提供一种高密度安装模块，具有良好的安装位置精度，通过在安装焊盘上充分地形成包围电子元器件的连接端子周围的焊料，使得电子元器件和印刷基板以充分的机械强度被固定，并且抑制在焊料回流时电子元器件在焊料上移动而从位置对准装设的本来位置偏移的情况。

本发明第一方式的高密度安装模块包括：印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及电子元器件，所述电子元器件装设在印刷基板上，并且包括与多个焊盘连接的多个连接端子，其特征是，多个焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的方向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝从电子元器件的多个连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。

根据本发明的第二方式，在所述第一方式的基础上，多个焊盘具有未配置缺口的焊盘。

根据本发明的第三方式，在所述第一方式的基础上，多个焊盘具有仅配置有一个缺口的焊盘。

根据本发明的第四方式，在所述第一方式的基础上，多个焊盘具有至少四个焊盘，并且具有仅配置有一个缺口的四个焊盘。

根据本发明的第五方式，在所述第一方式到所述第四方式中的任一个方式的基础上，第一缺口和第二缺口分别配置在单独的焊盘上，并且所述单独的焊盘在第二方向上彼此分开。