[发明专利]一种射频卡及其制备工艺

权利要求书

1.一种射频卡及其制备工艺，所述的射频卡包括埋线基板（1）和芯片（2），芯片（2）设置在埋线基板（1）的放置槽内，其特征在于：

所述的射频卡中，埋线基板（1）包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及PVC层；

所述的芯片（2），其周向边缘通过两环形夹框（3）夹持固定，两环形夹框（3）形成夹持腔（301），芯片（2）的引脚（201）与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔（301）内；

所述PVC层位于柔性埋线层一侧。

2.根据权利要求1所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的环形夹框（3）为多个边框（302）拼接而成，边框（302）为金属框且采用焊接的方式拼接。

3.根据权利要求1所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的环形夹框（3）为多个边框（302）拼接而成，边框（302）为硬质树脂且通过熔融的方式相连。

4.根据权利要求2或3所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的边框（302）上开有多个引线孔，埋线基板（1）的电路引线头（101）从引线孔中穿过后与芯片（2）的引脚（201）相连，连接处位于夹持腔（301）内。

5.根据权利要求4所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的边框（302）的外表面为粗糙面；PVC层与柔性埋线层接触的面为粗糙面。

6.根据权利要求5所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的制备工艺，其步骤为:

S1、制备埋线基板（1）；

S11、设计电路后采用聚脂薄膜将其封装形成柔性埋线层，采用高温熔融切割的方式切割出放置槽，并让电路引线头（101）漏出在放置槽内；

S12、依次将各个边框（302）对应插在放置槽的边位置处，并让电路引线头（101）从边框（302）的引线孔穿过；

S13、然后让各边框（302）相连形成环形夹框（3）；采用熔融的方式让边框（302）与柔性埋线层胶黏；

S2、放置芯片（2），芯片（2）的引脚（201）位于夹持框（3）的夹持腔（301）内，让引脚（201）与电路引线头（101）焊接相连，从而让焊接处位于夹持腔（301）内；

S3、将步骤S2制备形成的板与PVC层胶接。

7.根据权利要求6所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的步骤S12中，当一个边框（302）放置好后，需要稍微弯折柔性埋线层再放置下一个边框（302）。

8.根据权利要求7所述的一种射频卡及其制备工艺，其特征在于：所述的步骤S12中，边框（302）的外侧面涂有胶水，放置时能初步固定。