[发明专利]一种射频卡及其制备工艺

说明书

本发明涉及一种射频卡及其制备工艺，所述的射频卡包括埋线基板和芯片，芯片设置在埋线基板的放置槽；所述的射频卡中，埋线基板包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及PVC层；所述的芯片，其周向边缘通过两环形夹框夹持固定，两环形夹框形成夹持腔，芯片的引脚与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔内；所述PVC层位于柔性埋线层一侧；还公开了射频卡的制备方法。本发明达到的有益效果是：生产效率高、弯折也不易损坏、容易回收电路金属。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，特别是一种射频卡及其制备工艺。

背景技术

随着信息技术的快速发展，射频卡广泛应用于各个领域。

传统的射频卡是在基板上埋线和铣槽，槽内具有裸露的天线部分，芯片上具有跳线孔，跳线孔与天线锡焊相连，将芯片植入铣槽内，然后注塑、封装。但是这类卡通常有很多层，层与层之间容易脱落，并且由于层数多导致生产效率低。

因此，有的公司设计一种芯片带有支脚的方式，基板上具有铣槽，铣槽周侧为天线线板，芯片支脚直接与线板焊接，但是这种方式由于在铣槽中焊接，非常不容易焊。

为此，本公司提供一种射频卡及其制备工艺，不仅制备方便，生产效率高，而且整张卡即便在弯折状态下也不容易损坏，从而提高其使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种生产效率高、弯折也不易损坏、容易回收电路金属的射频卡及其制备工艺及其制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种射频卡及其制备工艺，所述的射频卡包括埋线基板和芯片，芯片设置在埋线基板的放置槽内；

所述的射频卡中，埋线基板包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及PVC层；

所述的芯片，其周向边缘通过两环形夹框夹持固定，两环形夹框形成夹持腔，芯片的引脚与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔内；

所述PVC层位于柔性埋线层一侧。

进一步地，所述的环形夹框为多个边框拼接而成，边框为金属框且采用焊接的方式拼接。

进一步地，所述的环形夹框为多个边框拼接而成，边框为硬质树脂且通过熔融的方式相连。

进一步地，所述的边框上开有多个引线孔，埋线基板的电路引线头从引线孔中穿过后与芯片的引脚相连，连接处位于夹持腔内。

优选地，所述的边框的外表面为粗糙面；PVC层与柔性埋线层接触的面为粗糙面。

一种射频卡的制备工艺，其步骤为:

S1、制备埋线基板；

S11、设计电路后采用聚脂薄膜将其封装形成柔性埋线层，采用高温熔融切割的方式切割出放置槽，并让电路引线头漏出在放置槽内；

S12、依次将各个边框对应插在放置槽的边位置处，并让电路引线头从边框的引线孔穿过；

S13、然后让各边框相连形成环形夹框；采用熔融的方式让边框与柔性埋线层胶黏；

S2、放置芯片，芯片的引脚位于夹持框的夹持腔内，让引脚与电路引线头焊接相连，从而让焊接处位于夹持腔内；

S3、将步骤S2制备形成的板与PVC层胶接。

进一步地，所述的步骤S12中，当一个边框放置好后，需要稍微弯折柔性埋线层再放置下一个边框。

优选地，所述的步骤S12中，边框的外侧面涂有胶水，放置时能初步固定。

本发明具有以下优点：。