[发明专利]烤盘用限位装置、烤盘以及半导体处理设备

权利要求书

1.一种烤盘用限位装置，所述烤盘具有承载面，所述承载面用于承载待处理工件，其特征在于，所述限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，所述夹持组件分别与所述升降驱动组件以及所述限位环连接；其中，

所述升降驱动组件能够驱动所述夹持组件带动所述限位环在工艺位置和非工艺位置之间进行切换；以及，

所述夹持组件能够在所述工艺位置时，将所述限位环放置在所述承载面上，以使得所述限位环与所述待处理工件的外周壁抵接。

2.根据权利要求1所述的限位装置，其特征在于，所述夹持组件包括至少一个夹持驱动件以及至少一个夹持件；其中，

所述夹持驱动件分别与所述升降驱动组件和所述夹持件相连，以驱动所述夹持件夹紧或松开所述限位环。

3.根据权利要求2所述的限位装置，其特征在于，所述夹持件背离所述夹持驱动件的一侧设置有夹持凸起，所述限位环外周壁上设置有夹持凹槽，所述夹持凹槽用于容置所述夹持凸起。

4.根据权利要求1至3任一项所述的限位装置，其特征在于，所述限位装置还包括定位组件，所述定位组件与放置在所述烤盘上的限位环的外周壁抵接，以对所述限位环进行定位。

5.根据权利要求4所述的限位装置，其特征在于，所述定位组件包括多个定位驱动件和多个定位件，所述定位驱动件与对应的所述定位件相连，以驱动所述定位件与所述限位环外周壁抵接。

6.根据权利要求5所述的限位装置，其特征在于，所述限位环外周壁上设置有多个定位槽，所述定位槽用于容置对应的所述定位件。

7.根据权利要求1至3任一项所述的限位装置，其特征在于，所述限位环内周壁上设置有防搭部，以防止所述待处理工件搭接在所述限位环边缘上。

8.根据权利要求7所述的限位装置，其特征在于，所述限位环包括朝向所述烤盘的底壁以及背离所述烤盘的顶壁，所述内周壁分别连接所述顶壁和所述底壁；其中，

所述内周壁自所述顶壁向所述底壁且靠近所述限位环中心方向倾斜延伸，以形成所述防搭部。

9.一种烤盘，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的烤盘用限位装置。

10.一种半导体处理设备，其特征在于，包括权利要求9所述的烤盘。