[发明专利]烤盘用限位装置、烤盘以及半导体处理设备

说明书

本发明提供一种烤盘用限位装置、烤盘以及一种半导体处理设备，属于半导体加工技术领域。其中，烤盘用限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，夹持组件分别与升降驱动组件以及限位环连接；升降驱动组件能够驱动夹持组件带动限位环在工艺位置和非工艺位置之间进行切换；夹持组件能够在工艺位置时，将限位环放置在承载面上，以使得限位环与待处理工件的外周壁抵接。本发明的限位装置在不改变现有烤盘结构的前提下，实现了小尺寸晶圆(例如，8寸晶圆)在烤盘上的位置限定，解决了目前烤盘设计只有12寸定位防漂移装置，无法兼容8寸等其他尺寸晶圆定位的问题，并实现了有效防止小尺寸晶圆在烤盘漂移导致手臂取片异常或破片。

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种烤盘用限位装置、一种烤盘以及一种半导体处理设备。

背景技术

半导体制造业中晶圆是当前半导体组件的基础半成品，在生产晶圆的过程中，使用的均胶机、显影机等机台不可避免会用到烘烤装置，需要将晶圆置于烘烤装置中，通过烤盘的适当温度将晶圆上的光刻胶体等进行物理或者化学性的转变，例如，热固化等。

而将晶圆输送至烤盘的过程中，随着支撑针不断下降，使晶圆逐渐接近热盘，升起后方便机器人取放，这样，晶圆接触烤盘表面时会不可避免有一些滑动。目前，随着技术的发展，虽然一些机台可兼容大尺寸的晶圆定位防漂移装置，例如，在烤盘上设置多个12寸定位挡块，但这技术方案只针对12寸的单一晶圆可以起到定位防漂移的作用，无法兼容8寸以及其他尺寸的小尺寸晶圆，仍具有一定的局限性。并且，目前半导体行业的主流设备是8寸或12寸晶圆机台，在三五族半导体行业用的较多的还有6寸晶圆机台，另外，企业在研发过程中可能还会涉及到2寸和4寸的晶圆，这就会多尺寸晶圆的烘烤处理工艺具有极大的局限性，并且，一些小尺寸晶圆在烤盘出现漂移导致的手臂取片异常或破片。因此，亟需开发一种新的限位装置，在现有的烘烤装置基础上对小尺寸的晶圆也可以起到限位作用，防止漂移。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种烤盘用限位装置、一种烤盘以及一种半导体处理设备。

本发明的一方面，提供一种烤盘用限位装置，所述烤盘具有承载面，所述承载面用于承载待处理工件，所述限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，所述夹持组件分别与所述升降驱动组件以及所述限位环连接；其中，

所述升降驱动组件能够驱动所述夹持组件带动所述限位环在工艺位置和非工艺位置之间进行切换；以及，

所述夹持组件能够在所述工艺位置时，将所述限位环放置在所述承载面上，以使得所述限位环与所述待处理工件的外周壁抵接。

可选的，所述夹持组件包括至少一个夹持驱动件以及至少一个夹持件；其中，

所述夹持驱动件分别与所述升降驱动组件和所述夹持件相连，以驱动所述夹持件夹紧或松开所述限位环。

可选的，所述夹持件背离所述夹持驱动件的一侧设置有夹持凸起，所述限位环外周壁上设置有夹持凹槽，所述夹持凹槽用于容置所述夹持凸起。

可选的，所述限位装置还包括定位组件，所述定位组件与放置在所述烤盘上的限位环的外周壁抵接，以对所述限位环进行定位。

可选的，所述定位组件包括多个定位驱动件和多个定位件，所述定位驱动件与对应的所述定位件相连，以驱动所述定位件与所述限位环外周壁抵接。

可选的，所述限位环外周壁上设置有多个定位槽，所述定位槽用于容置对应的所述定位件。

可选的，所述限位环内周壁上设置有防搭部，以防止所述待处理工件搭接在所述限位环边缘上。

可选的，所述限位环包括朝向所述烤盘的底壁以及背离所述烤盘的顶壁，所述内周壁分别连接所述顶壁和所述底壁；其中，