[发明专利]发热元件及制备方法、加热不燃烧装置在审
申请号: | 202010499974.4 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN112369714A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 刘磊;洪俊杰;刘华臣;陈义坤;石秋香 | 申请(专利权)人: | 湖北中烟工业有限责任公司 |
主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰 |
地址: | 430040 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 元件 制备 方法 加热 燃烧 装置 | ||
本申请提供一种发热元件及制备方法、加热不燃烧装置。该发热元件包括管状的本体层、位于所述本体层内表面上的内层、位于所述本体层外表面上的外层,所述本体层具有发热电路,所述外层的红外发射率小于所述内层的红外发射率。采用该发热元件,对放置在其内部空间的发烟材料的加热的热效率较高。
技术领域
本申请属于烟具技术领域,具体涉及一种发热元件及制备方法、加热不燃烧装置。
背景技术
加热不燃烧装置日益成为消费者喜爱的一种模拟抽烟装置。其中的发热元件用于对发烟材料进行加热。何减少这种发热元件对发烟材料加热的热效率,成为本领域技术人员持续推动解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种发热元件及制备方法、加热不燃烧装置,以提高发热元件的热效率。
为解决上述技术问题,本申请采用如下技术方案。
本申请的实施例提供一种发热元件,包括管状的本体层、位于所述本体层内表面上的内层、位于所述本体层外表面上的外层,所述本体层具有发热电路,所述外层的红外发射率小于所述内层的红外发射率。
可选地,所述内层的红外发射率不小于0.9;所述外层的红外发射率不大于0.6。
可选地,所述内层的材料包括:尖晶石、硅氧化物、金属氧化物、氮化物中的至少一项。
可选地,所述外层的材料包括:铜、铝、金、银、钛、锌中的至少一项。
可选地,所述本体层由导体形成,所述本体层作为所述发热电路。
可选地,所述本体层包括:绝缘基质以及位于所述绝缘基质表面上的发热电路。
可选地,所述本体层还包括位于所述发热电路背向所述绝缘基质的保护层。
可选地,所述绝缘基质的材料包括:玻璃、陶瓷、塑料和聚酰亚胺中的任一项。
可选地,所述本体层的厚度在0.01毫米至5毫米之间,所述内层的厚度在5纳米至1000纳米之间,所述外层的厚度在5纳米至1000纳米之间。
本申请的实施例提供一种发热元件的制备方法,包括:形成本体层层,其中,所述本体层层具有发热电路,所述本体层层具有相对的第一表面和第二表面;在所述第一表面上形成内层;在所述第二表面上形成外层,其中,所述外层的红外发射率小于所述内层的红外发射率;将所述本体层层卷成管状结构,其中,所述内层位于所述管状结构的内侧,所述外层位于所述管状结构的外侧。
可选地,所述形成本体层层,包括:形成绝缘基质层;在所述绝缘基质层上形成发热电路;在所述发热电路背向所述绝缘基质层一侧形成保护层。
可选地,形成所述内层的工艺和/或形成所述外层的工艺包括:气相沉积、磁控溅射、热氧化、等离子气相沉积、化学镀、电镀、真空镀、涂布、印刷中的任一项。
本申请的实施例提供一种发热元件的制备方法,包括:形成管状的本体层,其中,所述本体层具有发热电路,所述本体层具有位于相对的内表面和外表面;在所述内表面上形成内层;在所述外表面上形成外层,其中,所述外层的红外发射率小于所述内层的红外发射率。
可选地,形成所述内层的工艺和/或形成所述外层的工艺包括:气相沉积、磁控溅射、热氧化、等离子气相沉积、化学镀、电镀、真空镀、涂布、印刷中的任一项。
本申请的实施例提供一种加热不燃烧装置,包括上述的发热元件,所述内层的内侧用于放置发烟材料。
与现有技术相比,本申请的有益效果为:管状的发热元件的中空区域可用于放置被加热的材料,例如是发烟材料。由于发热元件的两面结合上不同红外发射率的材料,使得发热元件具备对内的红外发射增强和对外的红外发射减弱作用,进一步提高了发热元件的热效率。
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