[发明专利]半导体设备及其操作方法

说明书

本发明涉及一种半导体设备及其操作方法，包括：至少两个处理单元；处理液喷涂手臂，位于处理单元上方；固定挡板，位于相邻处理单元之间，固定挡板上设有开口，开口将相邻处理单元相连通；处理液喷涂手臂经由开口在相邻处理单元之间移动；移动挡板，至少位于固定挡板一侧或位于固定挡板内；第一驱动装置，与移动挡板相连接，用于在处理液喷涂手臂停止于处理单元内时驱动移动挡板移动完全遮挡开口，以将相邻处理单元隔离，并用于在处理液喷涂手臂在相邻处理单元之间移动时驱动移动挡板移动以打开开口。本申请的半导体设备在不改变半导体设备自身内部的前提下，可以保证相邻处理单元作业的独立性，确保显影关键尺寸的均匀性。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，特别是涉及一种半导体设备及其操作方法。

背景技术

在现有的显影设备中，显影单元的空间有限，一般会采用一个显影液喷涂手臂同时对两个显影单元内的晶圆进行显影。然而，此方法虽然节省了空间，但在实际运作中两个显影单元会存在一定的干扰：一种是相邻显影单元在作业时可能存在显影液飞溅的问题，从而会导致缺陷的产生；另一种是显影液喷涂手臂在移动和作业过程中可能会破坏显影单元当中的风速流向平衡，从而导致晶圆表面的均匀性较差，进而影响显影的关键尺寸(CD)。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种半导体设备及其操作方法。

一种半导体设备，包括：

至少两个处理单元，各所述处理单元内均设有用于放置待处理晶圆的承载盘；

处理液喷涂手臂，位于所述处理单元上方，可在相邻所述处理单元之间移动，以向各所述处理单元内的所述待处理晶圆表面喷涂处理液；

固定挡板，位于相邻所述处理单元之间，所述固定挡板上设有开口，所述开口将相邻所述处理单元相连通；所述处理液喷涂手臂经由所述开口在相邻所述处理单元之间移动；

移动挡板，至少位于所述固定挡板一侧；

第一驱动装置，与所述移动挡板相连接，用于在所述处理液喷涂手臂停止于所述处理单元内时驱动所述移动挡板移动完全遮挡所述开口，以将相邻所述处理单元隔离，并用于在所述处理液喷涂手臂在相邻所述处理单元之间移动时驱动所述移动挡板移动以打开所述开口。

在其中一个实施例中，所述第一驱动装置包括：

气缸，包括缸体及驱动杆；所述缸体内设有容纳腔；所述驱动杆一端位于所述容纳腔内，另一端与所述移动挡板相连接；

气体管路，一端与所述容纳腔相连接，另一端与气体源相连接；

电磁阀，位于所述气体管路上，用于控制所述气体管路的通断。

在其中一个实施例中，所述半导体设备还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述处理液喷涂手臂相连接，用于驱动所述处理液喷涂手臂移动。

在其中一个实施例中，所述半导体设备还包括控制装置，所述控制装置与所述处理液喷涂手臂及所述移动挡板相连接，用于在控制所述第二驱动装置驱动所述处理液喷涂手臂在相邻所述处理单元之间移动时控制所述第一驱动装置驱动所述移动挡板移动以打开所述开口，并在所述处理液喷涂手臂移动至目标的所述处理单元后控制所述第一驱动装置驱动所述移动挡板移动以完全遮挡所述开口。

在其中一个实施例中，所述固定挡板及所述移动挡板均为金属挡板。

在其中一个实施例中，所述移动挡板至少位于所述固定挡板一侧时，所述移动挡板与所述固定挡板之间具有间距。

在其中一个实施例中，所述移动挡板与所述固定挡板之间的间距为0.5mm～2mm。