[发明专利]PET基材的制备方法及电容膜、电容式触屏模组、整机模组

权利要求书

1.一种PET基材的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在PET基材表面涂布压印胶层，压印所述压印胶层以在所述压印胶层上形成填银槽；其中，压印区域包括触控区及外围走线区；

向所述填银槽内填充银浆，并在银浆表面涂布碳浆层；

涂布碳浆层后，在所述压印胶层表面涂布保护膜；

所述在PET基材表面涂布压印胶层，压印所述压印胶层以在所述压印胶层上形成填银槽的步骤，包括：

在PET基材表面涂布压印胶层；

采用绝缘材料将所述压印胶层分隔为第一部分和第二部分；

采用第一压印模具压印所述第一部分以在所述第一部分上形成第一填银槽；

采用第二压印模具压印所述第二部分以在所述第二部分上形成第二填银槽；其中，第一部分对应感应层；第二部分对应驱动层；

或者

所述在PET基材表面涂布压印胶层，压印所述压印胶层以在所述压印胶层上形成填银槽的步骤，包括：

在PET基材表面涂布第一压印胶层，采用第一压印模具压印所述第一压印胶层以在所述第一压印胶层上形成第一填银槽；

所述向所述填银槽内填充银浆，并在银浆表面涂布碳浆层，包括：

向所述第一填银槽内填充银浆，并在银浆表面涂布碳浆层至填平所述第一填银槽；

在涂布碳浆层后，在所述压印胶层表面涂布保护膜的步骤前，所述方法还包括：

填平所述第一填银槽后，在所述第一压印胶层表面涂布第二压印胶层，采用第二压印模具压印所述第二压印胶层以在所述第二压印胶层上形成第二填银槽；

向所述第二填银槽内填充银浆，并在银浆表面涂布碳浆层至填平所述第二填银槽；

所述涂布碳浆层后，在所述压印胶层表面涂布保护膜，包括：

在所述第二填银槽内涂布碳浆层后，在所述第二压印胶层表面涂布保护膜；其中，第一压印胶层对应感应层；第二压印胶层对应驱动层。

2.根据权利要求1所述的PET基材的制备方法，其特征在于，在向所述填银槽内填充银浆，并在银浆表面涂布碳浆层的步骤前，所述方法还包括：

向所述填银槽内填充碳浆。

3.根据权利要求1所述的PET基材的制备方法，其特征在于，所述向所述填银槽内填充银浆，并在银浆表面涂布碳浆层，包括：

向所述填银槽内填充银浆，并在银浆表面涂布碳浆层至填平所述填银槽。

4.一种电容膜，其特征在于，所述电容膜包括如权利要求1～3任一项所述的PET基材的制备方法所制备的PET基材。

5.一种电容式触屏模组，其特征在于，所述电容式触屏模组采用权利要求4所述的电容膜与盖板粘合制备。

6.一种整机模组，其特征在于，所述整机模组采用权利要求5所述的电容式触屏模组与LCM模组以全贴或框贴的方式贴合制备。