[发明专利]一种感应装置

权利要求书

1.一种感应装置，其特征在于：包括安装座、以及固定于所述安装座中的温度感应单元、压力感应单元，所述安装座为圆柱形，所述安装座上设有第一安装槽、第二安装槽，所述第一安装槽用于安装所述温度感应单元，所述第二安装槽用于安装所述压力感应单元，所述温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚，所述温度输出引脚与所述温敏探头连接，所述温敏探头位于所述温度输出引脚下方，所述压力感应单元包括压力感应芯片、压力输出引脚，所述压力感应芯片上设有焊接脚，所述压力感应芯片通过所述焊接脚焊接到所述压力输出引脚下方。

2.根据权利要求1所述的感应装置，其特征在于：所述温度感应单元还包括探温杆以及设于所述探温杆内的导热介质，所述温敏探头以及所述温度输出引脚位于所述探温杆内部，所述探温杆的顶部设有环形阶，所述环形阶向所述探温杆外侧凸出，所述第一安装槽中设有与所述环形阶配合的第一卡位阶，所述环形阶固定于所述第一卡位阶上。

3.根据权利要求2所述的感应装置，其特征在于：所述第一卡位阶位于所述安装座的上侧面，所述导热介质完全陷入所述探温杆中，所述探温杆的外壁与所述安装座之间具有间隙。

4.根据权利要求3所述的感应装置，其特征在于：所述安装座的直径为15mm。

5.根据权利要求2所述的感应装置，其特征在于：所述第一卡位阶位于所述安装座的下侧面，所述导热介质部分位于所述探温杆中，另一部分位于所述安装座中，所述导热介质与所述安装座之间具有间隙。

6.根据权利要求5所述的感应装置，其特征在于：所述安装座的直径为13mm。

7.根据权利要求1所述的感应装置，其特征在于：所述压力感应单元还包括芯体基座环以及烧结介质，所述烧结介质与所述压力输出引脚位于所述芯体基座环的内圈中，所述烧结介质将所述压力输出引脚与所述芯体基座环烧结成一体。

8.根据权利要求7所述的感应装置，其特征在于：所述芯体基座环的高度小于所述安装座的高度，所述芯体基座环的上表面与所述安装座的上表面齐平，所述烧结介质的高度小于所述芯体基座环的高度，所述烧结介质的下侧面与所述芯体基座环的下侧面齐平。

9.根据权利要求8所述的感应装置，其特征在于：所述第二安装槽中设有第二卡位阶，所述第二卡位阶的尺寸与所述芯体基座环的尺寸相适应，所述芯体基座环固定于所述第二卡位阶上。

10.根据权利要求1所述的感应装置，其特征在于：所述第一安装槽与所述第二安装槽之间的最小距离小于3mm，所述温度输出引脚凸出于所述安装座的上侧面，所述压力输出引脚凸出于所述安装座的上侧面，所述温敏探头与所述温度输出引脚之间这有温度转换模块，所述温度转换模块用于将所述温敏探头测得的温度信号转换为电信号发送至温度输出引脚中，所述压力芯片中设有压力转换模块，所述压力转换模块用于将压力信号转换为电信号发送至压力输出引脚中。