[发明专利]一种感应装置

说明书

本发明提供了一种感应装置，包括安装座、以及固定于安装座中的温度感应单元、压力感应单元，安装座为圆柱形，安装座上设有第一安装槽、第二安装槽，第一安装槽用于安装温度感应单元，第二安装槽用于安装所述压力感应单元，温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚，温度输出引脚与温敏探头连接，温敏探头位于温度输出引脚下方，压力感应单元包括压力感应芯片、压力输出引脚，压力感应芯片上设有焊接脚，压力感应芯片通过所述焊接脚焊接到压力输出引脚下方。该感应装置能够集中测量同一位置的温度和压力，且整体成本较低。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种感应装置。

背景技术

在一些机械系统中，需要测试流体的压力和温度，理想的状态是能够精确且快速地感测流体的温度并且同时感测在相同位置处的流体的压力。例如，在新能源汽车热管理系统中，需要快速测量低压和高压两侧特定位置冷媒的温度与压力。

现有的测量方式是使用测量单一物理量的压力和温度传感器，分别安装在不同的位置进行压力和温度的测量。这样的方法测量位置相距较远，无法测量同一位置的压力和温度的数据，并且需要有两处安装结构、两套传感器及电气连接线路，总体成本较高。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种能够集中测量同一位置的温度和压力，且整体成本较低的感应装置。

一种感应装置，包括安装座、以及固定于所述安装座中的温度感应单元、压力感应单元，所述安装座为圆柱形，所述安装座上设有第一安装槽、第二安装槽，所述第一安装槽用于安装所述温度感应单元，所述第二安装槽用于安装所述压力感应单元，所述温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚，所述温度输出引脚与所述温敏探头连接，所述温敏探头位于所述温度输出引脚下方，所述压力感应单元包括压力感应芯片、压力输出引脚，所述压力感应芯片上设有焊接脚，所述压力感应芯片通过所述焊接脚焊接到所述压力输出引脚下方。

上述方案中，安装座上设有第一安装槽以及第二安装槽，分别用来安装温度感应单元和压力感应单元，将温度感应单元与压力感应单元安装在同一个安装座上，相应的安装座的直径相对较小，能够使得整个感应装置的体积较小，将安装座的体积设置为圆柱形也能够进一步使得感应装置安装到其余部件上时较为便捷。将温度感应单元与压力感应单元设置在一个安装座上，那么，在使用此种感应装置的时候，能够集中测量同一位置的温度和压力，此种感应装置体积小，生产工艺简单，不需要有两处安装结构、两套传感器及电气连接线路，整体成本较低。

进一步的，所述温度感应单元还包括探温杆以及设于所述探温杆内的导热介质，所述温敏探头以及所述温度输出引脚位于所述探温杆内部，所述探温杆的顶部设有环形阶，所述环形阶向所述探温杆外侧凸出，所述第一安装槽中设有与所述环形阶配合的第一卡位阶，所述环形阶固定于所述第一卡位阶上。

若，所述第一卡位阶位于所述安装座的上侧面，所述导热介质完全陷入所述探温杆中，所述探温杆的外壁与所述安装座之间具有间隙。

则，所述安装座的直径为15mm。

若，所述第一卡位阶位于所述安装座的下侧面，所述导热介质部分位于所述探温杆中，另一部分位于所述安装座中，所述导热介质与所述安装座之间具有间隙。

则，所述安装座的直径为13mm。

进一步的，所述压力感应单元还包括芯体基座环以及烧结介质，所述烧结介质与所述压力输出引脚位于所述芯体基座环的内圈中，所述烧结介质将所述压力输出引脚与所述芯体基座环烧结成一体。

进一步的，所述芯体基座环的高度小于所述安装座的高度，所述芯体基座环的上表面与所述安装座的上表面齐平，所述烧结介质的高度小于所述芯体基座环的高度，所述烧结介质的下侧面与所述芯体基座环的下侧面齐平。