[发明专利]一种印制电路板收放方法

权利要求书

1.一种印制电路板收放方法，利用抓料装置进行抓取与放下TRAY，仅通过抓取与放下TRAY实现TRAY与印制电路板组合或分离，而不直接抓、吸印制电路板；

其特征在于：其中放板动作包括以下步骤：

步骤一：放板准备，在“满TRAY工位”放置TRAY与印制电路板，每个TRAY里容纳一片印制电路板，处于满载状态，TRAY与TRAY之间垂直嵌套，形成满载堆叠；

步骤二：自动化设备的抓料装置移动到“满TRAY工位”；

步骤三：抓料装置直接抓持或吸持TRAY边上的平面，将满载的TRAY从满载堆叠中抓持或吸持起来，此时TRAY和TRAY中的印制电路板作为一个组合整体；

步骤四：抓料装置移动到“组合与输送工位”；

步骤五：抓料装置直接在输送滚轮上方释放TRAY，此时TRAY中的印制电路板直接接触输送滚轮，同时TRAY沉入到输送滚轮上表面的下方，利用TRAY的自重实现TRAY与TRAY中印制电路板的分离；

步骤六：启动输送滚轮，将印制电路板输送到生产线，完成放板动作；

步骤七：抓料装置将沉入到输送滚轮的TRAY抓持或吸持起来，此时TRAY中没有印制电路板，处于空载状态；

步骤八：抓料装置移动到“空TRAY工位”；

步骤九：抓料装置直接将空载的TRAY释放，空载的TRAY之间形成垂直堆叠；

其中收板动作包括以下步骤：

步骤一：收板准备，在“空TRAY工位”放置TRAY，TRAY中没有印制电路板，处于空载状态，每个TRAY与TRAY之间垂直嵌套，形成空载堆叠；

步骤二：自动化设备的抓料装置移动到“空TRAY工位”；

步骤三：抓料装置直接抓持或吸持TRAY边上的平面，将空载的TRAY从空载堆叠中抓持或吸持起来；

步骤四：抓料装置移动到“组合与输送工位”；

步骤五：抓料装置直接在输送滚轮上方释放空载的TRAY，此时TRAY沉入到输送滚轮的下方；

步骤六：启动输送滚轮，将印制电路板从生产线输送到“组合与输送工位”，并控制印制电路板停位使其停在TRAY上方，印制电路板与TRAY在俯视视角相互重叠、包含或对称；

步骤七：抓料装置将沉入到输送滚轮的TRAY抓持或吸持起来，此时TRAY中有印制电路板，处于满载状态，利用印制电路板的自重实现TRAY与TRAY上方印制电路板的组合；

步骤八：抓料装置移动到“满TRAY工位”；

步骤九：抓料装置将满载的TRAY释放，满载的TRAY之间形成垂直堆叠。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板收放方法，其特征在于：所述TRAY的底部镂空，镂空位置与输送滚轮的轮片位置一一对应，所述TRAY通过这种方式可嵌套到输送滚轮中，并完全沉入到输送滚轮上表面的下方。

3.根据权利要求1或2所述的一种印制电路板收放方法，其特征在于：所述TRAY完全沉入输送滚轮上表面的下方后，所述TRAY顶面与输送滚轮上表面的距离在0.01mm-300mm之间，所述TRAY底面与输送滚轮轴心上表面的距离在0.01mm-300mm之间。

4.根据权利要求1或2所述的一种印制电路板收放方法，其特征在于：所述TRAY主体的顶部四周上固定设置有一圈向外翻出的抓取边。

5.根据权利要求1或2所述的一种印制电路板收放方法，其特征在于：所述抓料装置采用真空吸盘、接触式夹爪或磁性吸引的方式抓取与放下所述TRAY。