[发明专利]一种电镀设备

说明书

本发明公开了一种电镀设备，设置有电镀槽，电镀槽上设置有电连接单元，所述电连接单元包括：顶部开口的溶液槽，所述溶液槽内设置有导电件，所述导电件具有电接触部，所述电接触部低于所述开口；还包括保护液输入口和保护液流出口，所述保护液输入口用于向所述溶液槽输入保护液，所述保护液流出口用于排出所述溶液槽内的所述保护液；通过将导电件设置在溶液槽内，并通过保护液输入口输入保护液，通过循环的保护液对导电件进行保护，使导电件的电接触部始终处于清洁的状态，保证了导电件的导电效果，不会对电镀设备产生影响，从而保证了电镀设备的电镀效果，保证了电镀设备的工作效率，提高电镀质量。

技术领域

本发明一般涉及半导体制造领域，具体涉及一种电镀设备 。

背景技术

在半导体产品的制造过程中，在晶圆表面形成金凸块要应用到电镀技术，目前，在电镀工艺过程中，将晶圆置于夹具中，然后同夹具一块放入电镀槽中，夹具上的电极点会与电镀槽上方的导电件进行接触，导电件连接电源的负极，从而在晶圆表面发生还原反应，使Au沉积于晶圆的表面，当晶圆电镀完成之后，电极点离开电镀槽上方的导电件，夹具从电镀槽移动至水洗槽进行水洗，在移动的过程中夹具及晶圆上残留的镀液会滴落到导电件上，经过一段时间后滴落到导电件上的镀液水分挥发，在导电件上形成固态盐，固态盐不导电，在下次对晶圆电镀时，夹具上的电极点无法完全接触到导电件，导致电阻偏大、电镀晶圆的电流和电压异常，进而导致在晶圆表面形成的电镀层高度异常，影响产品的良率，严重的需要进行返工。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种电镀设备。

本发明公开了一种电镀设备，设置有电镀槽，所述电镀槽上设置有电连接单元，

所述电连接单元包括：顶部开口的溶液槽，所述溶液槽内设置有导电件，所述导电件具有电接触部，所述电接触部低于所述开口；

还包括保护液输入口和保护液流出口，所述保护液输入口用于向所述溶液槽输入保护液，所述保护液流出口用于排出所述溶液槽内的所述保护液；

所述保护液输入口连接有输入管，所述输入管连接有流量传感器，所述保护液流出口连接有排液管，所述排液管连接有流量控制阀；

还包括支撑架，所述支撑架包括设置在所述溶液槽内用于固定所述导电件的第一部分；和贯穿所述溶液槽设置在所述溶液槽外部的第二部分，所述第二部分用于固定支承所述溶液槽，通过所述支撑架将所述导电件设置为距离所述溶液槽的槽底一定高度；

其中，所述保护液输入口为花洒式喷头。

具体的，本申请提供的电连接单元，通过将导电件设置在溶液槽内，并通过保护液输入口输入保护液，通过保护液将滴落至导电件的镀液溶解，对导电件的进行保护，并通过保护液流出口及时将溶解有镀液的保护液及时排出，保证保护液的纯度，从而保证了对导电件的保护效果，使导电件的电接触部始终处于清洁的状态，保证了导电件的导电效果；具体的，可以使保护液的液面高于导电件的电接触部，从而将导电件的电接触部位于保护液的液面之下，因此从夹具及晶圆上的滴落的镀液不会直接滴落在电接触部上，保证电接触部的清洁度，进而保证导电件的导电效果。

进一步地，所述保护液输入口朝向所述电接触部设置，由所述保护液输入口输入的所述保护液可至少部分流经所述电接触部。

具体的，通过将保护液输入口朝向所述电接触部设置，使由所述保护液输入口输入的保护液至少部分流经电接触部，对导电件的电接触部进行冲刷，通过对电接触部冲刷的方式将电接触部的镀液冲走，保证电接触部的清洁度，进而保证了导电件的导电效果。

进一步地，所述电接触部为设置于所述导电件顶部的导电面或导电触点。

进一步地，还包括支撑架，所述支撑架包括设置在所述溶液槽内用于固定导电件的第一部分；和贯穿所述溶液槽设置在所述溶液槽外部的第二部分，所述第二部分用于固定支承所述溶液槽。