[发明专利]一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，包括：FPC基板（1），所述FPC基板（1）包含呈矩阵排列大小相同的焊盘（11）和已连接焊盘（11）的FPC线路外露端（12），所述FPC基板（1）上贴合设置有网板（2），所述网板（2）上开设有与所述焊盘（11）相适配的且供锡膏（3）掉入所述焊盘（11）内的通孔（21），所述通孔（21）供miniLED（4）卡入， 所述FPC基板（1）上的FPC线路外露端（12）设置在背对网板（2）的一侧，所述焊盘（11）设有多组，多组所述焊盘（11）呈矩阵排列在FPC基板（1）上，每组所述焊盘（11）包括一个正极焊盘（11）与一个负极焊盘（11），与所述miniLED（4）的正负极焊脚相适配，通过所述网板（2）与通孔（21）的相互配合，保证了所述焊盘（11）内的锡膏（3）回流焊过程能稳定处于焊盘（11）正中。

2.根据权利要求1所述的一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于：所述网板（2）承载面上对称设有相互平行的侧板（5），所述miniLED（4）处于相对称的所述侧板（5）所形成的通道内。

3.根据权利要求2所述的一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，所述网板（2）厚度与miniLED（4）相同，所述miniLED（4）发光面凸出于所述网板（2）承载面。

4.根据权利要求1所述的一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，所述通孔（21）为与所述焊盘（11）形状对应的方孔，所述方孔面积大于每组所述焊盘（11）在所述FPC基板（1）上的面积。

5.根据权利要求2所述的一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，所述网板（2）表面设置有反光层。

6.根据权利要求1所述的一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，所述FPC基板（1）通过粘带粘贴在所述网板（2）上。

7.一种如权利要求1-6中任一项所述的一种应用于miniLED的安装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供FPC基板，FPC基板包含一个以上的单组焊盘；

S2:提供网板；

S3:将网板贴合放置在所述FPC基板上，并使网板上的各个通孔与相对应的单组焊盘相对齐；

S4:将网板与FPC基板组装成一体；

S5:往通孔内填充锡膏，并使锡膏进入焊盘上。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于：所述通孔（21）比每组焊盘（11）的单边尺寸大0.03mm。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于：所述网板（2）由PC板制成。

10.一种发光源，其特征在于，包括miniLED（4）以及上述权利要求1-6任一一项所述的应用于miniLED（4）的安装结构，所述miniLED（4）锡焊在应用于miniLED（4）的安装结构的焊盘（11）上。