[发明专利]一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法

说明书

本发明涉及一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法，涉及显示技术领域，其包括FPC基板，所述FPC基板包含呈矩阵排列大小相同的焊盘和已连接所述焊盘的线路，所述FPC基板上贴合设置有网板，所述网板上开设有与所述焊盘相适配的且供锡膏掉入所述焊盘内的通孔，所述通孔供miniLED卡入。本发明具有方便miniLED精准并稳定焊接在FPC基板上的效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法。

背景技术

次毫米发光二极管(miniLightEmittingDiode，miniLED)作为一种直下式显示背光源，具有高亮、高对比、可实现区域调光显示、异形可弯曲、窄边框等诸多优势，成为人们关注的焦点。随着5G商用稳步推进，更大宽带、更高网速必将促进超高清视频产业链不断完善和快速增长，miniLED背光显示屏无论从画质、饱和度、对比度都能达到显示效果，作为一种小间距LED基础上所衍生出的新型LED显示技术，电路板上的电子元件数量达到了上万个，为了制造密集电子元件的电路板，一般采用网板印刷法。

现有的，制作minniLED背光源的基本工序需要经过以下几个步骤：

S1，选取带有多组焊盘（每组焊盘有两个，一个为正极焊盘，另一个为负极焊盘）的FPC基板，并将FPC基板平放置在锡膏印刷机的操作平台上；

S2，移动锡膏印刷机上的钢网（该钢网上的网孔大小与焊盘孔的大小相适配），以使钢网上的网孔与焊盘孔相对齐，并将钢网压合在FPC基板表面；

S3:在钢网表面刷锡膏，并使得刮刀来回刮网板，以使锡膏经钢网上的网孔掉在焊盘上；

S4：固晶，利用机械手将miniLED一次一个的放置在FPC基板上的焊盘上，此时，单个miniLED的正负极管脚分别放置在相对应的正负极焊盘上；

S5：回流焊，将FPC基板与miniLED放入回流焊机器内，以使锡膏处于焊盘预定位置上（例如处于焊盘中间位置上），针对此，便能间接使miniLED能紧密与FPC基板焊接在一起。

在上述步骤S3中，锡膏经钢网上的网孔掉落在焊盘上，但在钢网脱离FPC基板的瞬间，存在钢网上的锡膏掉落在FPC基板上而非焊盘区域的情况，即焊盘内有锡膏的同时，会有一部分锡膏处于PFC基板表面而非完全处于焊盘内，针对此，在步骤S5中，FPC基板与miniLED回流焊的过程中，焊盘外延上的锡膏融化成的液体（小水珠）可能会与焊盘内的锡膏相连接，一旦外延锡膏对焊盘内锡膏牵引力过大，则会导致焊盘内的锡膏不会凝聚在焊盘正中，针对此，当机械手将miniLED放置在焊盘中心上时，便会使miniLED的焊脚只有少量的锡膏将其焊住。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于焊膏不能精准的掉落在焊盘内，而处于焊盘外的锡膏回流焊时，容易使得焊盘内的锡膏受到焊盘外的锡膏的牵引力、从而不能处于回流在焊盘正中位置上，针对此，导致只有少量的锡膏焊住miniLED的焊脚，不利于miniLED稳定在FPC基板上，miniLED受到外界外力时，容易发生掉落。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种应用于miniLED的安装结构，具有使锡焊回流焊时处于焊盘正中位置、间接提高miniLED稳定性的效果。

本发明的上述发明目的一是通过以下技术方案得以实现的：

一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法，包括FPC基板，所述FPC基板包含呈矩阵排列大小相同的焊盘和已连接所述焊盘的线路，所述FPC基板上贴合设置有网板，所述网板上开设有与所述焊盘相适配的且供锡膏掉入所述焊盘内的通孔，所述通孔供miniLED卡入。