[发明专利]一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法

说明书

本发明公开了一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法，包括以下步骤：原料配制，融化，搅拌，熔铸，粗轧，退火，酸洗，精轧，采用分切机对铜板带成品进行切割；所述分切机包括放料架、对称设于放料架上的两组放卷装置、设于放料架一侧的切割装置、设于切割装置一侧的收卷装置；本发明制得的铜板带厚度在0.06～0.09mm之间，具有较高的导电率，又能满足抗拉强度的要求，分切端面质量高且效率高。

技术领域

本发明涉及铜板带技术领域，尤其是涉及一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法。

背景技术

随着电子产品的小型化发展，各种插接端子成为电子产品必不可少的组成之一，插接端子使得电子产品之间的装配越来越方便，相应的插接端子的性能优劣也决定着产品的性能，包括可靠性，使用寿命，信号传输，损耗等。

在实际中，也对作为插接端子用的铜板带具有一定要求，现有技术中通常铜板带要满足一定的厚度，一般在1mm左右，表面光滑。随着集成度的增大，要求作为插接端子的铜板带越来越薄，各种性能的兼顾则很难达到，必须提出改进，同时铜板带在分切过程中，切割刀片磨损严重，很容易变钝，影响切割效率，同时分切后的铜板带切割端面质量差。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法，制得的铜板带厚度在0.06～0.09mm之间，具有较高的导电率，又能满足抗拉强度的要求，分切端面质量高且效率高。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种基于金属加工领域的超薄电子级铜板带的制造方法，包括以下步骤：

a、原料配制：按照如下质量分数配制：锡0.3%，磷0.2%，镍0.15%，余量为铜和包括质量分数小于0.1%铁的杂质，杂质的质量分数小于0.15%；

b、融化：将配制好的原料投入到融化炉内进行融化，融化炉内温度为1200℃；

c、搅拌：将融化后的原料进行过搅拌均匀，并捞取残渣，后转入温度1150℃的保温炉内；

d、熔铸：熔铸工艺采用水平连铸，得到铜板带卷坯；

e、粗轧：对得到的铜板带卷坯进行多道粗轧开坯，得到厚度为1.9mm的铜板带；

f、退火：用温度为600℃的退火炉对铜板带进行退火，保温6h；

g、酸洗：对退火后的铜板带采用稀硫酸进行酸洗；

h、精轧：采用精轧机对铜板带进行多道次精轧处理，最终得到0.06～0.09mm的铜板带成品；

i、分切收卷：采用分切机对铜板带成品进行切割，并对分切后的铜板带进行收卷；