[发明专利]一种eMMC规格的存储装置及其制备方法

权利要求书

1.一种eMMC规格的存储装置，其特征在于，包括基板(6)；

基板(6)上方设置主控芯片(4)，主控芯片(5)的焊盘上设置若干连接构件(5)，若干连接构件(5)与主控芯片(4)的焊盘上的功能引脚一一对应连接，主控芯片(4)与基板(6)表面通过若干连接构件(5)并采用倒装芯片的方式连接；主控芯片(4)上方设置若干存储芯片(1)，若干存储芯片(1)层叠设置，所有存储芯片(1)均通过金线(2)与基板(6)连接。

2.根据权利要求1所述的eMMC规格的存储装置，其特征在于，还包括硅片(3)，硅片(3)设置在主控芯片(4)一侧，硅片(3)一端与基板(6)表面连接，另一端与距离基板(6)最近的存储芯片(1)连接。

3.根据权利要求1所述的eMMC规格的存储装置，其特征在于，所述存储芯片(1)为NAND芯片或者FLASH芯片。

4.根据权利要求1所述的eMMC规格的存储装置，其特征在于，所述基板(6)为印制电路板。

5.根据权利要求1所述的eMMC规格的存储装置，其特征在于，所述主控芯片(4)与存储芯片(1)通过粘片胶连接，相邻的两个存储芯片(1)之间均通过粘片胶连接。

6.根据权利要求5所述的eMMC规格的存储装置，其特征在于，所述粘片胶为绝缘粘片胶，粘片胶的厚度为15～25μm。

7.根据权利要求1所述的eMMC规格的存储装置，其特征在于，所述连接构件(5)为锡球或锡铅球。

8.根据权利要求1所述的eMMC规格的存储装置，其特征在于，所述基板(6)、主控芯片(4)、所有存储芯片(1)以及金线(2)表面均设置塑封外层。

9.根据权利要求1所述的eMMC规格的存储装置，其特征在于，所述塑封外层采用CEL-9240HF10AK-B3塑封料制作。

10.一种权利要求1所述eMMC规格的存储装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在主控芯片(4)的焊盘的每个功能引脚上均设置连接构件，通过倒装芯片的方式将主控芯片(4)安装在基板(6)上方，加热连接构件至融化，然后冷却固化；

S2：将若干存储芯片(1)依次层叠放置在主控芯片(4)上方，存储芯片(1)两端涂覆粘片胶，加热使粘片胶融化后冷却固化；

S3：通过金线将所有存储芯片(1)与基板(6)连接。