[发明专利]一种eMMC规格的存储装置及其制备方法

说明书

本发明属于存储装置领域，公开了一种eMMC规格的存储装置及其制备方法，所述存储装置包括基板；基板上方设置主控芯片，主控芯片的焊盘上设置若干连接构件，若干连接构件与主控芯片的焊盘上的功能引脚一一对应连接，主控芯片与基板表面通过若干连接构件并采用倒装芯片的方式连接；主控芯片上方设置若干存储芯片，若干存储芯片层叠设置，所有存储芯片均通过金线与基板连接。通过将主控芯片采用倒装芯片的方式与基板连接，将主控芯片放置在整个存储装置底部，有效的解决了现有技术中存储装置空间内主控芯片没有地方放置的问题，主控芯片与基板之间不需要打线键合，解决了主控芯片打线键合过程中，由于空间小导致无法打线或打线线弧高度难以控制的问题。

技术领域

本发明属于存储装置领域，涉及一种eMMC规格的存储装置及其制备方法。

背景技术

eMMC(Embedded Multi Media Card)，中文就是嵌入式多媒体控制器，并非是一种全新尺寸的存储卡，而是由MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，而且还是专门为手机和移动嵌入式产品设计的，它采用统一的MMC标准接口，把高密度存储芯片以及主控芯片封装在一颗BGA芯片中，带有MMC(多媒体卡)接口、快存储储器设备及主控制器，接口速度高达每秒52MBytes，eMMC具有快速、可升级的性能。

目前，eMMC规格的存储装置产品都要求产品容量足够大，常规的解决方式是通过堆叠足够层数的存储芯片，但是由于单颗产品的尺寸大小及空间的限制，有限空间无法满足多叠层体积的设计，导致单颗产品容量受到限制，在满足大容量的要求时，主控芯片又没有合理的放置位置；同时，主控芯片打线键合过程中存在无法打线或打线线弧高度难以控制的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中现有eMMC规格的存储装置产品容量小，主控芯片打线键合困难的缺点，提供一种eMMC规格的存储装置及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明一方面，一种eMMC规格的存储装置，包括基板；基板上方设置主控芯片，主控芯片的焊盘上设置若干连接构件，若干连接构件与主控芯片的焊盘上的功能引脚一一对应连接，主控芯片与基板表面通过若干连接构件并采用倒装芯片的方式连接；主控芯片上方设置若干存储芯片，若干存储芯片层叠设置，所有存储芯片均通过金线与基板连接。

本发明存储装置进一步的改进在于：

还包括硅片，硅片设置在主控芯片一侧，硅片一端与基板表面连接，另一端与距离基板最近的存储芯片连接。

所述存储芯片为NAND芯片或者FLASH芯片。

所述基板为印制电路板。

所述主控芯片与存储芯片通过粘片胶连接，相邻的两个存储芯片之间均通过粘片胶连接。

所述粘片胶为绝缘粘片胶，粘片胶的厚度为15～25μm。

所述连接构件为锡球或锡铅球。

所述基板、主控芯片、所有存储芯片以及金线表面均设置塑封外层。

所述塑封外层采用CEL-9240HF10AK-B3塑封料制作。

本发明另一方面，一种eMMC规格的存储装置的制备方法，包括以下步骤：

S1：在主控芯片的焊盘的每个功能引脚上均设置连接构件，通过倒装芯片的方式将主控芯片安装在基板上方，加热连接构件至融化，然后冷却固化；

S2：将若干存储芯片依次层叠放置在主控芯片上方，存储芯片两端涂覆粘片胶，加热使粘片胶融化后冷却固化；

S3：通过金线将所有存储芯片与基板连接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：