[发明专利]一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺

权利要求书

1.一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，抓袋工序，抓袋装置(5)运动至储袋装置(2)正对面位置后，由抓袋组件(52)下降抓取储袋装置(2)中的料袋；

步骤二，撑袋口工序，抓袋组件(52)从储袋装置(2)抓取料袋脱离后，抓袋组件(52)将袋口撑开备用；

步骤三，接料工序，抓袋装置(5)运动至灌料机(3)的出料口正下方，抓袋组件(52)上升带动料袋套住出料口，灌料机(3)定量出料灌装，灌装完成后抓袋装置(5)沿轨迹垂直落下，料袋脱离出料口；

步骤四，脱离工序，步骤三完成后，抓袋组件(52)通过轨迹抬升脱离料袋，抓袋组件(52)运动回到储袋装置(2)位置进行下一轮抓袋工序；

步骤五，袋口整平工序，灌装好的料袋通过输送机构(1)输送，抓袋装置(5)沿轨迹脱离料袋，料袋进入袋口整形机(41)整平袋口；

步骤六，袋口缝合工序，袋口整平好后的料袋随输送机构(1)输送至缝袋机(42)进行袋口缝合。

2.根据权利要求1所述的一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，所述步骤一中，储袋装置(2)有序堆叠存储若干的料袋，所述抓袋组件(52)每次从所述储袋装置(2)中抓取一只料袋，同时顺带打开后一只料袋的袋口备用。

3.根据权利要求1所述的一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，所述步骤三中，抓袋装置(5)对打开的料袋提升，袋口包覆于灌料机(3)的出口。

4.根据权利要求1所述的一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，所述步骤三中，灌料机(3)通过plc电路控制，定量计量散装物料进行出料。

5.根据权利要求4所述的一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，所述灌料机(3)的出料开启时间与所述抓袋装置(5)运送料袋至所述灌料机(3)下方的时间点吻合。

6.根据权利要求3所述的一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，所述抓袋装置(5)在料袋灌装完成后竖直向下运动脱离灌料机(3)。

7.根据权利要求1所述的一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，所述步骤五中，袋口整形机(41)设置位于料袋两侧的整形平板相对合拢，对料袋口进行平整整形。

8.根据权利要求7所述的一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，所述整形平板合拢后留有间隙为3～6mm。

9.根据权利要求1所述的一种自动上袋灌装并封袋散装物料的包装工艺，其特征在于，所述步骤六中，缝袋机(42)通过红外感应开关检测料袋口，并控制缝袋机(42)进行缝合工作。