[发明专利]一种陶瓷基刚性多层电路板

权利要求书

1.一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：包括从下至上依次设置的陶瓷电路板、介电层和多层刚性电路板，所述陶瓷电路板、介电层和多层刚性电路板上设置有导电通孔，所述导电通孔内设置有导电膨胀套筒，所述导电膨胀套筒包括套筒本体，所述套筒本体的外套筒壁上设置有导电软胶层，所述导电膨胀套筒的尾部超出所述陶瓷电路板的下端面，所述导电膨胀套筒的头部与所述多层刚性电路板的上端面齐平，所述陶瓷电路板的下端面上还设有与所述导电膨胀套筒的尾部齐平的垫板。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述多层刚性电路板包括两层环氧树脂电路板，两层环氧树脂电路板之间也设置有介电层。

3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述介电层为PP层。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述导电膨胀套筒的套筒本体为铜涨紧套筒。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述导电膨胀套筒的安装方式如下：

1）提供所述导电膨胀套筒，所述导电膨胀套筒的套筒本体内设置有内芯，所述内芯的尾部位于所述套筒本体的外部，并且所述内芯的尾部的直径大于所述套筒本体的内径；

2）将连接抢与导电膨胀套筒的内芯的头部连接，而后将所述导电膨胀套筒穿过所述导电通孔，并且所述导电膨胀套筒的尾部位于所述陶瓷电路板所在侧；

3）拉动枪拉动所述内芯，所述内芯随拉力而上升并顶撑所述套筒本体的内腔使得所述套筒本体向外变形从而与所述导电通孔紧密连接，最后所述内芯于从所述套筒本体中脱出。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述内芯为钢针。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述垫板通过胶水或胶带而粘贴在所述陶瓷电路板的下端面上。