[发明专利]一种陶瓷基刚性多层电路板

说明书

本发明公开了一种陶瓷基刚性多层电路板，包括从下至上依次设置的陶瓷电路板、介电层和多层刚性电路板，所述陶瓷电路板、介电层和多层刚性电路板上设置有导电通孔，所述导电通孔内设置有导电膨胀套筒，所述导电膨胀套筒包括套筒本体，所述套筒本体的外套筒壁上设置有导电软胶层，所述导电膨胀套筒的尾部超出所述陶瓷电路板的下端面，所述导电膨胀套筒的头部与所述多层刚性电路板的上端面齐平，所述陶瓷电路板的下端面上还设有与所述导电膨胀套筒的尾部齐平的垫板。本发明中的多层刚性电路板和陶瓷电路板之间通过导电膨胀套筒进行连接，从而实现了多层刚性电路板和陶瓷电路板之间的快速连接和导通，因而提高了电路板的生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种陶瓷基刚性多层电路板。

背景技术

目前常见的电路板有氧化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但是其质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通也难于与其它层有效结合形成多层电路板。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明公开了一种陶瓷基刚性多层电路板。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明实施例公开了一种陶瓷基刚性多层电路板，包括从下至上依次设置的陶瓷电路板、介电层和多层刚性电路板，所述陶瓷电路板、介电层和多层刚性电路板上设置有导电通孔，所述导电通孔内设置有导电膨胀套筒，所述导电膨胀套筒包括套筒本体，所述套筒本体的外套筒壁上设置有导电软胶层，所述导电膨胀套筒的尾部超出所述陶瓷电路板的下端面，所述导电膨胀套筒的头部与所述多层刚性电路板的上端面齐平，所述陶瓷电路板的下端面上还设有与所述导电膨胀套筒的尾部齐平的垫板。

作为本发明的优选方案之一，所述多层刚性电路板包括两层环氧树脂电路板，两层环氧树脂电路板之间也设置有介电层。

作为本发明的优选方案之一，所述介电层为PP层。

作为本发明的优选方案之一，所述导电膨胀套筒的套筒本体为铜涨紧套筒。

作为本发明的优选方案之一，所述内芯为钢针。

作为本发明的优选方案之一，所述导电膨胀套筒的安装方式如下：

1）提供所述导电膨胀套筒，所述导电膨胀套筒的套筒本体内设置有内芯，所述内芯的尾部位于所述套筒本体的外部，并且所述内芯的尾部的直径大于所述套筒本体的内径；

2）将连接抢与导电膨胀套筒的内芯的头部连接，而后将所述导电膨胀套筒穿过所述导电通孔，并且所述导电膨胀套筒的尾部位于所述陶瓷电路板所在侧；

3）拉动枪拉动所述内芯，所述内芯随拉力而上升并顶撑所述套筒本体的内腔使得所述套筒本体向外变形从而与所述导电通孔紧密连接，最后所述内芯于从所述套筒本体中脱出。

作为本发明的优选方案之一，所述垫板通过胶水或胶带而粘贴在所述陶瓷电路板的下端面上。

与现有技术相比，本发明的至少具有以下优点：

1）本发明提供的陶瓷基刚性多层电路板包括了两层刚性电路板和陶瓷电路板，因而避免了单纯的陶瓷电路板所出现的质脆和机加工难度大的问题。

2）本发明提供的陶瓷基刚性多层电路板具有高散热性、耐腐蚀和热导率。

3）本发明提供的陶瓷基刚性多层电路板的多层刚性电路板和陶瓷电路板之间通过导电膨胀套筒进行组装，从而即实现了多层刚性电路板和陶瓷电路板之间的快速连接，也实现了多层刚性电路板和陶瓷电路板电导通，因而提高了电路板的生产效率。目前市场上还没有出现通过导电膨胀套筒组装不同电路板的方式，本申请提出了一种新型的电路板之间的组装方式，为电路板之间的组装提供了新的思路。