[发明专利]IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法

权利要求书

1.一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

配置标准溶液：向基础溶液中添加光亮剂、湿润剂以及整平剂得到混合溶液，将所述混合溶液定容成100ml，得到标准样品；所述基础溶液的成分为75g/l的硫酸铜，230g/l的硫酸和75ppm的盐酸混合液；

配制电解液：所述电解液包括硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂和湿润剂；

第一次电极活化：用基础溶液放置在电极下，进行10-15次的电极活化；

第二次电极活化：用基础溶液放置在电极下，进行10-15次的电极活化；

制作标准曲线：将所述电解液放置在分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪，得到标准曲线和校正因子；

验证校正因子：将所述电解液放置在分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，通过分析仪得到一个标准溶液的整平剂的浓度，将此浓度与标准溶液整平剂的浓度比较，误差在1-10％内，可进行下一步操作；误差超出10％，则重复步骤制作标准曲线；

样品分析：将所述电解液放置在分析仪的电极下方，将样品放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪进行分析，同时记录电位图。

2.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，确定校正因子的标准样品添加量为每次0.2ml，添加次数为3-6次，得到的标准曲线的起始点为1，结束点为0.93。

3.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，所述分析仪为循环电路剥离分析仪。

4.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，所述分析仪的电极包括铂金电极、辅助电极以及参比电极，所述铂金电极的参比电极内液是3M氯化钾溶液，外液为1M硝酸钾溶液；所述辅助电极是不锈钢电极。

5.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，所述分析仪的分析电压正限值为1.25V-1.75V。

6.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，所述分析仪的分析电压负限值是-0.175V至-0.3V。

7.如权利要求1所述IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其特征在于，所述分析仪的工作电极转速为1000r/min-3000r/min。