[发明专利]IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法

说明书

本发明公开了一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，包括以下步骤：配置标准溶液；配制电解液；制作标准曲线；验证校正因子：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，通过分析仪得到一个标准溶液的整平剂的浓度，将此浓度与标准溶液整平剂的浓度比较；样品分析：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将样品放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪进行分析，同时记录电位图。其电位差值明显，分析结果稳定。

技术领域

本发明涉及了整平剂分析领域，具体的是一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法。

背景技术

麦德美公司研发了直接电镀铜填埋IC载板通孔的工艺，解决了传统树脂塞孔的孔口气泡，塞孔不饱满、树脂和铜层容易分离以及树脂的导热性不高、元器件增多容易过载等很多问题。

其中电镀铜药水主要成分包括：硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、湿润剂以及整平剂。

整平剂影响了高低位置的电位差，整平剂浓度过高，脉冲电镀工艺段的性能会发挥不够充分，孔中间段的铜聚集不足够，影响后续的工艺；整平剂的浓度过低，直流电镀时，孔上层的铜不够平整，导致电镀时通孔无法填平，所以需要对整平剂的浓度进行分析。

传统的整平剂分析方法多采用RC(Response Curve)的模式，分析电解液基础成分采取和槽液相同浓度，通过添加4-6次相同浓度的整平剂画出对应的标准曲线，然后回测槽液，在标准曲线上找到对应的浓度。这个方法缺点是添加剂浓度过高，导致分析电极不易清洗，从而污染分析液体影响分析结果，分析结果不稳定，重现性差并且电极使用寿命缩短。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，其分析结果稳定。

为实现上述目的，本申请实施例公开了一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，包括以下步骤：

配置标准溶液：向基础溶液中添加光亮剂、湿润剂以及整平剂得到混合溶液，将所述混合溶液定容成100ml，得到标准样品；

配制电解液：所述电解液包括硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂和湿润剂；

制作标准曲线：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪，得到标准曲线和校正因子；

验证校正因子：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，通过分析仪得到一个标准溶液的整平剂的浓度，将此浓度与标准溶液整平剂的浓度比较，误差在1-10％内，可进行下一步操作；误差超出10％，则重复步骤制作标准曲线；

样品分析：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将样品放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪进行分析，同时记录电位图。

优选的，所述确定校正因子的标准样品添加量为每次0.2ml，添加次数为3-6次，得到的标准曲线的起始点为1，结束点为0.93。

优选的，所述基础溶液的成分为75g/l的硫酸铜，230g/l的硫酸和75ppm的盐酸混合液。

优选的，所述分析仪为循环电路剥离分析仪。

优选的，所述分析仪的电极包括铂金电极、辅助电极以及参比电极，所述铂金电极的参比电极内液是3M氯化钾溶液，外液为1M硝酸钾溶液；所述辅助电极是不锈钢电极。

优选的，所述分析仪的分析电压正限值为1.625V。

优选的，所述分析仪的分析电压负限值是-0.175至-0.3V。

优选的，所述分析仪的工作电极转速为2600r/min。

本发明的有益效果如下：