[发明专利]基片处理方法和基片处理装置在审

申请号：	202010511151.9	申请日：	2020-06-08
公开（公告）号：	CN112103209A	公开（公告）日：	2020-12-18
发明（设计）人：	冈村尚幸	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/02
代理公司：	北京尚诚知识产权代理有限公司 11322	代理人：	龙淳;徐飞跃
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	处理方法装置
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【说明书】：

本发明提供一种基片处理方法和基片处理装置。本发明的基片处理方法包括处理液供给步骤、两种液体供给步骤、第1移动步骤和第2移动步骤。处理液供给步骤，向基片供给处理液。两种液体供给步骤，在处理液供给步骤之后，一边向基片供给处理液，一边还向基片供给挥发性比处理液高的干燥用液体。第1移动步骤，在两种液体供给步骤中，使处理液的排出位置向基片的外周部移动。第2移动步骤，在第1移动步骤之后，且从开始向基片供给干燥用液体起经过了预先设定的时间之后，使干燥用液体的排出位置向基片的外周部移动。根据本发明，能够降低附着于基片的颗粒的量。

技术领域

本发明涉及基片处理方法和基片处理装置。

背景技术

作为使清洗处理后的基片干燥的方法，已知有通过对基片的表面供给挥发性液体，来将残留在基片上的液体置换为挥发性液体，之后，通过使挥发性液体挥发来使基片干燥的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-213105号公报。

发明内容

本发明提供一种能够降低附着于基片的颗粒的量的技术。

本发明的一个方式的基片处理方法包括处理液供给步骤、两种液体供给步骤、第1移动步骤和第2移动步骤。处理液供给步骤，向基片供给处理液。两种液体供给步骤，在处理液供给步骤之后，一边向基片供给处理液，一边还向基片供给挥发性比处理液高的干燥用液体。第1移动步骤，在两种液体供给步骤中，使处理液的排出位置向基片的外周部移动。第2移动步骤，在第1移动步骤之后，且从开始向基片供给干燥用液体起经过了预先设定的时间之后，使干燥用液体的排出位置向基片的外周部移动。

根据本发明，能够降低附着于基片的颗粒的量。

附图说明

图1是表示实施方式的基片处理系统的构成的图。

图2是表示实施方式的处理单元的构成的图。

图3是表示处理单元所执行的基片处理的处理步骤的流程图。

图4是表示置换处理的动作例的图。

图5是表示置换处理的动作例的图。

图6是表示置换处理的动作例的图。

图7是表示置换处理的动作例的图。

图8是表示置换处理的动作例的图。

图9是表示置换处理的动作例的图。

图10是表示变形例的第2移动步骤的动作例的图。