[发明专利]研磨工具制造系统以及研磨工具制造方法

权利要求书

1.一种研磨工具制造系统，其特征在于，包括：

上框架体和下框架体，所述上框架体的内腔和所述下框架体的内腔朝向彼此开口；以及

装载盘，所述装载盘设置在所述下框架体的内腔内并且被构造成装载一个或多个工具本体，所述装载盘适于被驱动成朝向所述下框架体的开口运动或者朝向所述下框架体的底壁运动；

其中，所述上框架体适于被驱动成朝向所述下框架体运动以将磨料组件夹置在所述上框架体与所述下框架体之间，使得所述磨料组件覆盖所述上框架体的开口和所述下框架体的开口，所述磨料组件与所述上框架体形成密封的上腔，并且所述磨料组件与所述下框架体形成密封的下腔，以及

其中，所述研磨工具制造系统构造成控制所述上腔和所述下腔内的压力，以使得所述磨料组件由于所述上腔与所述下腔之间的压力差而被吸附并接合至所述一个或多个工具本体的研磨基体部，以制造一个或多个研磨工具，

其中，所述研磨工具制造系统还包括预处理装置，所述预处理装置构造成在所述磨料组件被吸附至所述工具本体的研磨基体部之前对所述磨料组件进行预处理，以在所述磨料组件中形成不穿透所述磨料组件的多个狭缝，

其中，所述磨料组件包括磨料层和背衬层，所述磨料层经底胶层结合在所述背衬层的一侧表面，并且所述背衬层的另一侧表面设置有粘合剂以将所述磨料组件粘结至所述工具本体的研磨基体部，

其中，所述多个狭缝中的每个狭缝穿透所述磨料层和所述底胶层，但不穿透所述背衬层。

2.根据权利要求1所述的研磨工具制造系统，所述研磨工具制造系统还包括加热装置，所述加热装置设置在所述上框架体的内腔内，并且构造成将所述上腔内的温度加热至预定温度。

3.根据权利要求1所述的研磨工具制造系统，其中，所述预处理装置为激光照射装置。

4.一种研磨工具制造方法，其特征在于，所述研磨工具制造方法使用根据权利要求1至3中的任一项所述的研磨工具制造系统制造研磨工具，所述研磨工具制造方法包括：

将一个或多个工具本体安装至所述装载盘；

将磨料组件固定至所述下框架体以覆盖所述下框架体的开口；

驱动所述上框架体朝向所述下框架体运动，以将所述磨料组件夹置在所述上框架体与所述下框架体之间，使得所述磨料组件与所述上框架体形成密封的上腔，并且所述磨料组件与所述下框架体形成密封的下腔；

驱动所述装载盘朝向所述下框架体的开口运动；

控制所述上腔和所述下腔内的压力，使得所述磨料组件由于所述上腔与所述下腔之间的压力差而被吸附并接合至所述一个或多个工具本体的研磨基体部，以制造一个或多个研磨工具，

其中，所述研磨工具制造方法还包括：在所述磨料组件被吸附至所述研磨基体部之前，对所述磨料组件进行预处理，以在所述磨料组件中形成不穿透所述磨料组件的多个狭缝，

其中，所述磨料组件包括磨料层和背衬层，所述磨料层经底胶层结合在所述背衬层的一侧表面，并且所述背衬层的另一侧表面设置有粘合剂以将所述磨料组件粘结至所述工具本体的研磨基体部，

其中，所述多个狭缝中的每个狭缝穿透所述磨料层和所述底胶层，但不穿透所述背衬层。

5.根据权利要求4所述的研磨工具制造方法，所述研磨工具制造方法还包括将所述上腔内的温度加热至预定温度。

6.根据权利要求4所述的研磨工具制造方法，其中，所述研磨基体部的轴向高度与所述研磨基体部的最大直径的比值小于1.5，并且所述研磨基体部形成为单件。

7.根据权利要求6所述的研磨工具制造方法，其中，所述研磨基体部为发泡基体，所述研磨工具为抛光垫。