[发明专利]一种芯片修护用取用装置及使用方法在审
申请号: | 202010513084.4 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN111716363A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 常嘉伟;王霞;王志伟 | 申请(专利权)人: | 江苏富澜克信息技术有限公司 |
主分类号: | B25J11/00 | 分类号: | B25J11/00;B25J15/00;B25J15/08 |
代理公司: | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陈彩芳 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐都区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 修护 取用 装置 使用方法 | ||
本发明公开了一种芯片修护用取用装置及使用方法,包括固定座和夹持装置,所述固定座上设置有机械手,所述机械手包括第一转轴、第一固定杆、第二转轴、固定块和第二固定杆,所述夹持装置包括固定销、固定架、固定镊子和接触端,所述夹持装置位于机械手的第二固定杆一端。本发明所述的一种芯片修护用取用装置及使用方法,可以将夹持装置进行收缩,且使得夹持装置的两边受到的力相同,从而使得夹取芯片更加的稳定,通过弹性装置将夹取后的夹持装置进行撑开,避免夹持装置不能对称的位于移动装置中而导致不能与芯片相对齐的情况,比较方便,可以使得固定镊子偏转角度相同,且复位的位置相同。
技术领域
本发明涉及芯片领域,特别涉及一种芯片修护用取用装置及使用方法。
背景技术
集成电路在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜,集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,将芯片从电子元件上取出时,需要通过相关工具才能将芯片取出,从而可以对芯片进行维修或者更换。但是现有的芯片夹取存在一定的弊端,夹取时机械手的用力不均匀,夹取时用力不均匀,还有夹取后镊子夹取不能松开,不能调整夹取的宽度。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片修护用取用装置及使用方法,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种芯片修护用取用装置,包括固定座和夹持装置,所述固定座上设置有机械手,所述机械手包括第一转轴、第一固定杆、第二转轴、固定块和第二固定杆,所述夹持装置包括固定销、固定架、固定镊子和接触端,所述夹持装置位于机械手的第二固定杆一端,所述第二固定杆的内部位于夹持装置的上方移动装置,所述移动装置包括移动槽、第一齿条、电机、齿轮、第二齿条、第一夹持板、垫片和第二夹持板,所述夹持装置的内部设置有对称结构,所述弹性装置包括限位杆、第一连杆、第二连杆、限位螺栓、伸缩弹簧、中间销和限位槽,所述弹性装置的上方设置有对称结构,所述对称结构包括固定钉、销轴、齿牙和转动块。
优选的,所述固定座通过第一转轴与第一固定杆相连接,所述第一固定杆通过第二转轴与固定块相连接,所述固定块上设置有第二固定杆,所述机械手绕着固定座的轴线方向转动。
优选的,所述第二固定杆上设置有电机,所述第二固定杆的内部开设有移动槽,所述电机的输出端位于移动槽的内部设置有齿轮,所述第二固定杆的内部设置有与齿轮相啮合的第一齿条和第二齿条,所述第一齿条和第二齿条上分别设置有第一夹持板和第二夹持板,所述第一夹持板和第二夹持板上设置有垫片,所述第一齿条和第一夹持板沿着移动槽的内部移动,所述第二齿条和第二夹持板沿着移动槽的内部移动,可以将夹持装置进行收缩,且使得夹持装置的两边受到的力相同,从而使得夹取芯片更加的稳定。
优选的,所述固定架之间通过固定销相连接,所述固定销上位于固定架之间设置有固定镊子,所述固定镊子的端部设置有接触端,所述接触端与芯片相夹持。
优选的,所述夹持装置的固定镊子上设置有限位杆,所述限位杆之间设置有第一连杆和第二连杆,且第一连杆和第二连杆通过中间销相连接,所述限位杆上位于夹持装置的一侧设置有限位槽,所述限位槽的内部设置有限位螺栓,所述第一连杆和第二连杆上位于限位螺栓之间设置有伸缩弹簧,通过弹性装置将夹取后的夹持装置进行撑开,避免夹持装置不能对称的位于移动装置中而导致不能与芯片相对齐的情况,比较方便。
优选的,所述第二固定杆上通过销轴与转动块相固定,所述转动块之间相贴合面设置有齿牙,所述固定架通过固定钉与转动块相连接,所述转动块绕着销轴转动,可以使得固定镊子偏转角度相同,且复位的位置相同。
优选的,所述弹性装置在夹持装置之间伸缩。
一种芯片修护用取用装置的使用方法,包括以下步骤:
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