[发明专利]一种半导体芯片封装机构及封装工艺

权利要求书

1.一种半导体芯片封装机构，其特征在于：包括高压箱体(1)，所述高压箱体(1)的前表面活动安装有密封门(2)，所述高压箱体(1)的内部上表面固定安装有液压缸(3)，所述高压箱体(1)的内部下表面固定安装有下加热板(4)，所述高压箱体(1)的上表面固定安装有气压表(5)，所述高压箱体(1)的前表面固定安装有控制面板(6)，所述高压箱体(1)的前表面位于控制面板(6)的一侧固定安装有固定座(7)，所述高压箱体(1)的下表面固定安装有安装箱体(8)，所述安装箱体(8)的内部固定安装有真空泵(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述高压箱体(1)的前表面位于固定座(7)远离控制面板(6)的一侧开设有加工端口(101)，所述高压箱体(1)的上表面位于气压表(5)的一侧固定连接安装有排气管道(102)，所述排气管道(102)的表面固定连接安装有电磁阀(103)，所述排气管道(102)下端口与高压箱体(1)的内部连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述密封门(2)的内侧表面靠近边缘位置固定安装有密封圈(201)，所述密封门(2)的中部固定嵌设安装有观察透明窗(202)，所述密封门(2)的一侧中部固定安装有固定卡(203)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述密封门(2)的另一侧固定安装有合页，所述密封门(2)通过合页与加工端口(101)的边缘口处活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述液压缸(3)的下端活动安装有伸缩杆(301)，所述伸缩杆(301)的下端开设有限位槽(302)，所述限位槽(302)的内部固定连接安装有回位弹簧(303)，所述限位槽(302)的内部活动安装有连接滑杆(304)，所述连接滑杆(304)的下端固定安装有上加热板(305)，所述上加热板(305)的下表面开设有压合凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述下加热板(4)的上表面固定安装有传导翅片(401)，所述下加热板(4)的上表面固定接触嵌设安装有放置盘(402)，所述放置盘(402)的下表面固定安装有受热翅片(403)，所述放置盘(402)的上表面开设有安置凹槽(404)，所述放置盘(402)的上表面位于安置凹槽(404)的两侧开设有引脚安置槽(405)，所述下加热板(4)的周边设有限位板块，所述放置盘(402)通过受热翅片(403)嵌入传导翅片(401)之间的间隙接触安置于下加热板(4)的表面，且受热翅片(403)与传导翅片(401)紧密接触。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述固定座(7)的表面活动连接安装有螺旋杆(701)，所述螺旋杆(701)的表面螺旋安装有紧固旋钮(702)，所述固定座(7)的表面固定安装有转轴，所述螺旋杆(701)的表面靠近一端位置开设有通孔，所述固定座(7)通过转轴穿过通孔与螺旋杆(701)活动连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述安装箱体(8)的前表面活动安装有箱门(801)，所述箱门(801)的表面开设有内扣拉手(802)，所述真空泵(9)的一侧连接安装有动力电机(901)，所述真空泵(9)的一端口固定连接安装有高压管道(902)，所述高压管道(902)的另一端与高压箱体(1)的内部连通。

9.一种半导体芯片封装工艺，其特征在于：所述半导体芯片封装主要包括以下步骤：

S1、首先将封装的塑料下基板放置在安置凹槽(404)中，然后将芯片至于塑料下基板中间，并且将引脚置于引脚安置槽(405)中，安置好后盖上塑料上基板。

S2、接着依次将其它同样的芯片进行安置，安置好后，将放置盘402的受热翅片(403)嵌入到传导翅片(401)之间与下加热板(4)衔接，衔接后盖上密封门(2)，并将螺旋杆(701)卡入到固定卡(203)中，旋转紧固旋钮(702)将密封门(2)压紧密封。

S3、启动动力电机(901)带动真空泵(9)通过高压管道(902)将高压箱体(1)抽成真空状态，并通过气压表(5)读取相应数据，数据达标后停止真空泵(9)的运转。

S4、此时同时加热上加热板(305)和下加热板(4)，并启动液压缸(3)伸出伸缩杆(301)向下移动上加热板(305)与放置盘(402)压合，压合中使得旱区发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。

S5、当封装完毕后，打开电磁阀(103)使得外界气体进入高压箱内(1)内部，然后便可取出放置盘402，将下一个安置好的放置盘402放入高压箱体(1)内部加工。