[发明专利]一种半导体芯片封装机构及封装工艺

说明书

本发明公开了一种半导体芯片封装机构及封装工艺，包括高压箱体，所述高压箱体的前表面活动安装有密封门，所述高压箱体的内部上表面固定安装有液压缸，所述高压箱体的内部下表面固定安装有下加热板，所述高压箱体的上表面固定安装有气压表，所述高压箱体的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱体的前表面位于控制面板的一侧固定安装有固定座，所述高压箱体的下表面固定安装有安装箱体，所述安装箱体的内部固定安装有真空泵。本发明所述的一种半导体芯片封装机构及封装工艺，能够在压合时排除了气体和灰尘混入塑料上基板和塑料下基板之间的间隙，且防止空气中的蒸汽混入导致短路，从而提高了半导体芯片封装的质量，并能提高封装机构的生产效率。

技术领域

本发明涉及封装机构领域，特别涉及一种半导体芯片封装机构及封装工艺。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；然而现有的半导体芯片封装机构及封装工艺在使用时存在一定的弊端，在芯片封装时，特别是对一些封装要求高的半导体芯片封装时，其不能够排除外界的对封装的影响，比如现在芯片封装均在暴露的空气中进行封装，在封装时难免会将空气压合在两个塑料基板之间，混入的空气容易氧化或腐蚀内部芯片线路，导致芯片损坏，并且在加工中，每次加工完都需要工作人员在下加热板摆放芯片和压合结构，这样便降低了工作效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种半导体芯片封装机构及封装工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种半导体芯片封装机构，包括高压箱体，所述高压箱体的前表面活动安装有密封门，所述高压箱体的内部上表面固定安装有液压缸，所述高压箱体的内部下表面固定安装有下加热板，所述高压箱体的上表面固定安装有气压表，所述高压箱体的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱体的前表面位于控制面板的一侧固定安装有固定座，所述高压箱体的下表面固定安装有安装箱体，所述安装箱体的内部固定安装有真空泵。

优选的，所述高压箱体的前表面位于固定座远离控制面板的一侧开设有加工端口，所述高压箱体的上表面位于气压表的一侧固定连接安装有排气管道，所述排气管道的表面固定连接安装有电磁阀，所述排气管道下端口与高压箱体的内部连通。

优选的，所述密封门的内侧表面靠近边缘位置固定安装有密封圈，所述密封门的中部固定嵌设安装有观察透明窗，所述密封门的一侧中部固定安装有固定卡。

优选的，所述密封门的另一侧固定安装有合页，所述密封门通过合页与加工端口的边缘口处活动连接。

优选的，所述液压缸的下端活动安装有伸缩杆，所述伸缩杆的下端开设有限位槽，所述限位槽的内部固定连接安装有回位弹簧，所述限位槽的内部活动安装有连接滑杆，所述连接滑杆的下端固定安装有上加热板，所述上加热板的下表面开设有压合凹槽。

优选的，所述下加热板的上表面固定安装有传导翅片，所述下加热板的上表面固定接触嵌设安装有放置盘，所述放置盘的下表面固定安装有受热翅片，所述放置盘的上表面开设有安置凹槽，所述放置盘的上表面位于安置凹槽的两侧开设有引脚安置槽，所述下加热板的周边设有限位板块，所述放置盘通过受热翅片嵌入传导翅片之间的间隙接触安置于下加热板的表面，且受热翅片与传导翅片紧密接触。

优选的，所述固定座的表面活动连接安装有螺旋杆，所述螺旋杆的表面螺旋安装有紧固旋钮，所述固定座的表面固定安装有转轴，所述螺旋杆的表面靠近一端位置开设有通孔，所述固定座通过转轴穿过通孔与螺旋杆活动连接。