[发明专利]一种清理塑封模具中模盒型腔内残留物的方法

说明书

本发明一种清理塑封模具中模盒型腔内残留物的方法，所述方法包括如下步骤：步骤1，将塑封模具中的模盒降温，使模盒的温度在90℃以上且低于乙二醇乙醚的挥发点；步骤2，用乙二醇乙醚浸泡降温后的模盒型腔，在模盒型腔内留存有乙二醇乙醚时，搓刷模盒型腔内的残留物；步骤3，将模盒型腔内的乙二醇乙醚与搓刷后的残留物清理干净，完成对塑封模具中模盒型腔内残留物的清理。相比于返厂退镀然后重新镀铬，本发明操作简单，只需要将模盒卸下，不需要将模盒拆卸成型腔镶条，而且操作均可在生产现场进行，方便操作、实用性强，节省了大量的时间，成本低廉，能达到返厂退镀返镀处理后一样的效果。

技术领域

本发明属于集成电路塑料封装技术领域，具体为一种清理塑封模具中模盒型腔内残留物的方法。

背景技术

在半导体集成电路封装过程中，采用热固性环氧树脂将芯片、金属键合线、引线框架等容易受损的部分封装起来，以防止外部环境的影响和破坏的工序称为塑封工序。该工序使用的主要原材料为塑封料，塑封料主要成分为：硅微粉、防腐剂、接合剂、黑色素、脱模剂(石蜡)、环氧树脂、硬化剂、阻燃剂、催化剂和低应力剂，主要设备为塑封模具，塑封模具中安装有四个模盒，塑封就是将塑封料在175℃左右的温度下，通过施加1450psai左右的压力经模具浇道、浇口充满模具中模盒型腔的整个过程。

在集成电路封装厂，每副塑封模具每天要重复进行塑封过程400-500次，在连续不断的塑封过程后，塑封料里的部分成分将会沉积在模盒型腔的镀铬层上，随着运行模次的不断升高，模盒型腔残留物会越积越多，这时需要将残留物清理干净，否则会由于残留物太多而造成塑封电路外观受损而不满足质量检验标准。如图1所示，该残留物主要分为两层，表层残留主要由残余塑封料组成，相对容易从包封模具上剥离出来，而底层残留之中含有石蜡以及塑封料在高温下的部分碳化产物，因而，在底层残留物中无机物的含量较高，更难以去除。

清理塑封模具中模盒型腔残留物的过程称之为清模，传统方法是采用清模胶条清模，由于使用的环保塑封料粘性较大，这种清模方法每次不能够彻底的清理掉模盒型腔的残留，久而久之，导致塑封模具中模盒型腔里残留物越积越多，塑封后的电路表面出现水印、花纹、色差、缺损等一系列质量问题。

目前，解决该问题的技术方法为模具返厂退镀处理后重新电镀，需要耗费大量时间与成本。具体流程见附图2，步骤1是将问题模具中模盒型腔拆下，步骤2是将模盒型腔打包发送至原厂家，步骤3是厂家取出模盒型腔检测状况，制定处理方案；步骤4是将模盒型腔进行退镀处理；步骤5是将模盒型腔重新电镀；步骤6是检查返修状况后物流返回，步骤7是开包检查后安装。按一副包封模具计算，模具拆卸、包装、发物流、退镀、重新电镀、测量检验等时间需要约20天，共计费用约为20000元。

因此返厂重镀的方法可以解决顽固残留物的问题，但存在很明显的缺点，那就是时间长、费用高、过程复杂，尤其是时间长的缺点。因为封装厂以产量作为营收的主要来源，返厂所花费的时间造成的停工损失与退镀返镀的成本较高，对封装厂来说难以承受，因此迫切需要一种可以在短时间内、以较低的成本、彻底清理解决塑封模具中模盒底层残留物的方法。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种清理塑封模具中模盒型腔内残留物的方法，工艺简单、材料成本低，可快速高效的清理塑封模具中模盒型腔内的残留物。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种清理塑封模具中模盒型腔内残留物的方法，包括如下步骤：

步骤1，将塑封模具中的模盒降温，使模盒的温度在90℃以上且低于乙二醇乙醚的挥发点；

步骤2，用乙二醇乙醚浸泡降温后的模盒型腔，在模盒型腔内留存有乙二醇乙醚时，搓刷模盒型腔内的残留物；

步骤3，将模盒型腔内的乙二醇乙醚与搓刷后的残留物清理干净，完成对塑封模具中模盒型腔内残留物的清理。

优选的，步骤1中将塑封模具中的模盒自然降温。