[发明专利]一种多层结构的滤波耦合组件

权利要求书

1.一种多层结构的滤波耦合组件，包括滤波器(1)、耦合器印制板(2)、功分器印制板(3)、金属腔体(4)、滤波耦合盖板(5)、输入输出接头(6)和支撑介质(7)，其特征在于：所述滤波器(1)与耦合器印制板(2)安装在金属腔体(4)的底层，功分器印制板(3)安装在滤波器(1)与耦合器印制板(2)的上方，耦合器印制板(2)与功分器印制板(3)之间设有支撑介质(7)，所述功分器印制板(3)焊接在功分器腔体(14)上，功分器腔体(14)安装在滤波耦合盖板(5)上，功分器腔体(14)与滤波耦合盖板(5)之间有空气间隙(17)，支撑介质(7)穿滤波耦合盖板(5)的高度等于空气间隙(17)与功分器腔体(14)金属底板之间的厚度之和,同时滤波器(1)和耦合器印制板(2)之间连接采用TAP金属线(8)焊接，耦合器印制板(2)与功分器印制板(3)之间连接采用高阻线(9)穿层焊接，并且支撑介质(7)套在高阻线(9)上，同时滤波器(1)与耦合器(2)用同一块滤波耦合盖板(5)，并且滤波耦合盖板(5)上设有紧固螺钉(12)和调谐螺钉(13)，同时金属腔体(4)的两端安装有输入输入接头(6)，并且金属腔体(4)通过外层盖板(15)进行密封。

2.根据权利要求1所述的一种多层结构的滤波耦合组件，其特征在于：每个所述耦合器印制板(2)的输入端采用TAP金属线(8)焊接在滤波器(1)的其中一个谐振杆(10)上，同时耦合器印制板(2)的负载端焊接有50欧电阻，同时高阻线(9)的一端焊接在耦合器印制板(2)的耦合端，并且将高阻线(9)上套入支撑介质(7)。

3.根据权利要求1所述的一种多层结构的滤波耦合组件，其特征在于：所述功分器腔体(14)的金属底板上开通孔，通孔的直径大于支撑介质(7)与高阻线(9)直径之和，通孔的位置位于耦合器印制板(2)焊接高阻线(9)的正上方对应的功分器腔体(14)金属底板处。

4.根据权利要求1或3所述的一种多层结构的滤波耦合组件，其特征在于：所述功分器印制板(3)的输出端开设有金属通孔，金属通孔的位置位于耦合器印制板(2)焊接高阻线(9)的正上方对应的功分器印制板(3)处，金属通孔的直径大于高阻线(9)的直径，高阻线(9)穿过功分器腔体(14)的金属底板和功分器印制板(3)，高阻线(9)穿过的高度高于功分器印制板(3)的高度。

5.根据权利要求1所述的一种多层结构的滤波耦合组件，其特征在于：所述滤波器(1)为同轴腔体结构，同时滤波器(1)包括七个谐振杆(10)，每个谐振杆(10)内均安装有谐振介质(11)，并且谐振杆(10)采用紧固螺钉(12)安装在金属腔体(4)的底板上，同时调谐螺钉(13)穿过滤波耦合盖板(5)插入有谐振介质(11)的谐振杆(10)中，同时滤波器谐振杆(10)底面与金属腔体(4)保持紧密接触。

6.根据权利要求1或3所述的一种多层结构的滤波耦合组件，其特征在于：所述功分器印制板 (3)为λ/4波长单级功分器，功分器印制板(3)安装在功分器腔体(14)上，其中所述功分器印制板(3)的背面贴有功分器焊锡片(16)，通过回流焊将功分器印制板(3)的焊接在功分器腔体(14)底板上。

7.根据权利要求1或2所述的一种多层结构的滤波耦合组件，其特征在于：所述耦合器印制板(2)为λ/4波长单级定向耦合器，耦合器印制板(2)的背面贴上焊锡片(16)，通过回流焊将耦合器印制板(2)焊接在金属腔体(4)的内壁上。

8.根据权利要求1所述的一种多层结构的滤波耦合组件，其特征在于：所述输入输出接头(6)选用防水BMA-K接头。

9.根据权利要求1所述的一种多层结构的滤波耦合组件，其特征在于：所述组件最外层盖板(15)与金属腔体(4)之间采用激光封焊。