[发明专利]一种多层结构的滤波耦合组件

说明书

本发明公开了一种多层结构的滤波耦合组件，涉及一种微波技术领域，包括滤波器、耦合器印制板、功分器印制板、金属腔体、滤波耦合盖板、输入输出接头和支撑介质，所述滤波器与耦合器安装在金属腔体的底层，功分器安装在滤波器与耦合器上方，耦合器与功分器之间有支撑介质增加支撑力，滤波器和耦合器之间连接采用TAP金属线焊接，耦合器与功分器之间连接采用高阻线穿层焊接，支撑介质套在高阻线上，将信号通过功率放大器和保护功放的隔离器后，从滤波耦合组件的输入端口输入，经组件后从耦合器输出端输出；每一路通道有一个35dB的耦合器检测，所有耦合器通过一个功分器将耦合信号连接到耦合检测总口，器件之间的传输损耗小，电性能指标好。

技术领域

本发明涉及微波技术领域，具体是一种多层结构的滤波耦合组件。

背景技术

滤波耦合组件主要组成部分是无源滤波器、耦合器和功分器。信号通过功率放大器和保护功放的隔离器后，从滤波耦合组件的输入端口输入，经组件后从耦合器输出端输出；每一路通道有一个35dB的耦合器检测，所有耦合器通过一个功分器将耦合信号连接到耦合检测总口。滤波耦合组件中的滤波器与功分器体积大，若采用直接连接的方法，组件的体积过大，不方便安装。采用多层结构，将功分器安装在滤波器与耦合器上方，减小了组件在平面上的体积，集成度高，缩小了各个器件之间的距离，传输线之间的损耗小，同时便于装配与安装。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种多层结构的滤波耦合组件，减小组件在平面上的体积，便于装配与安装。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括滤波器、耦合器印制板、功分器印制板、金属腔体、滤波耦合盖板、输入输出接头和支撑介质，所述滤波器与耦合器印制板安装在金属腔体的底层，功分器印制板安装在滤波器与耦合器印制板的上方，耦合器印制板与功分器印制板之间设有支撑介质，同时滤波器和耦合器印制板之间连接采用TAP金属线焊接，耦合器印制板与功分器印制板之间连接采用高阻线穿层焊接，并且支撑介质套在高阻线上，同时滤波器与耦合器用同一块滤波耦合盖板，并且滤波耦合盖板上设有紧固螺钉和调谐螺钉，同时金属腔体的两端安装有输入输入接头，并且金属腔体通过外层盖板进行密封。

作为本发明进一步的方案：所述每个耦合器印制板的输入端采用TAP金属线焊接在滤波器的其中一个谐振杆上，同时耦合器印制板的负载端焊接有50欧电阻，同时高阻线的一端焊接在耦合器印制板的耦合端，并且将高阻线上套入支撑介质。

作为本发明进一步的方案：所述功分器印制板焊接在功分器腔体上，功分器腔体安装在滤波耦合盖板上，功分器腔体与滤波耦合盖板之间有空气间隙，支撑介质穿滤波耦合盖板的高度等于空气间隙与功分器腔体金属底板之间的厚度之和。

作为本发明进一步的方案：所述功分器腔体的金属底板上开通孔，通孔的直径大于支撑介质与高阻线直径之和，通孔的位置位于耦合器印制板焊接高阻线的正上方对应的功分器腔体金属底板处。

作为本发明进一步的方案：所述功分器印制板的输出端开设有金属通孔，金属通孔的位置位于耦合器印制板焊接高阻线的正上方对应的功分器印制板处，金属通孔的直径大于高阻线的直径，高阻线穿过功分器腔体的金属底板和功分器印制板，高阻线穿过的高度高于功分器印制板的高度。

作为本发明进一步的方案：所述滤波器为同轴腔体结构，同时滤波器包括七个谐振杆，每个谐振杆内均安装有谐振介质，并且谐振杆采用紧固螺钉安装在金属腔体的底板上，同时调谐螺钉穿过滤波耦合盖板插入有谐振介质的谐振杆中，同时滤波器谐振杆底面与金属腔体保持紧密接触。

作为本发明进一步的方案：所述功分器印制板 为λ/4波长单级功分器，功分器印制板安装在功分器腔体上，其中所述功分器印制板的背面贴有功分器焊锡片，通过回流焊将功分器印制板的焊接在功分器腔体底板上。

作为本发明进一步的方案：所述耦合器印制板为λ/4波长单级定向耦合器，耦合器印制板的背面贴上焊锡片，通过回流焊将耦合器印制板焊接在金属腔体的内壁上。