[发明专利]一种低温镭射模压用高镀铝牢度BOPP基膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低温镭射模压用高镀铝牢度BOPP基膜，由外表层、中间层和内表层组成，内表层为模压层；内表层包括下述质量百分比的原料：抗粘连母料1～10％、马来酸酐接枝改性聚丙烯10～20％，余量为改性模压母料；改性模压母料由丙烯‑丁二烯‑乙烯三元共聚物、α‑烯烃、茂金属线性低密度聚乙烯按质量比(40～90)：(20～40)：(20～40)共混制成。本发明还公开了低温镭射模压用高镀铝牢度BOPP基膜的制备方法。本发明的BOPP基膜可以用于80℃低温条件下模压，然后进行镭射，具有模压温度低，热收缩率低，镀铝牢度高，物理性能、光学性能优异等优点。

技术领域

本发明涉及薄膜材料技术领域，尤其涉及一种低温镭射模压用高镀铝牢度BOPP基膜及其制备方法。

背景技术

镭射工艺是一种采用3D彩色全息模压方法，把具有彩虹动态、三维立体效果的全息图像转移到薄膜基材上的技术。基材经模压、镀铝后，再通过复合、烫印、转移等工艺使包装材料表面具有激光镭射的效果。

镭射包装是包装行业中的高附加值产品，近年来取得了快速的发展，与包装行业内的其他产品相比，镭射包装材料不仅具有新颖、亮丽的外观效果，同时还具有高技术防伪功能，被称为世界包装印刷业最前沿的技术产品。目前，镭射膜广泛应用于食品、药品、日化品、服装、礼品包装以及装饰材料等领域。

BOPP薄膜是镭射加工常用的基材之一。普通BOPP薄膜用于镭射加工时，需要模压温度大于100℃才能压印出清晰的图案，但随着温度的升高，薄膜表面析出物增加较快，一般1～2h就需要频繁停机清理模压版辊，生产效率较低。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种低温镭射模压用高镀铝牢度BOPP基膜及其制备方法，制得的BOPP基膜可以用于80℃低温条件下模压，然后进行镭射，具有模压温度低，热收缩率低，物理性能、光学性能优异等优点。

本发明提出的一种低温镭射模压用高镀铝牢度BOPP基膜，由外表层、中间层和内表层组成，所述内表层为模压层；

所述内表层由下述质量百分比的原料制成：抗粘连母料1～10％、马来酸酐接枝改性聚丙烯10～20％，余量为改性模压母料；

所述外表层由下述质量百分比的原料制成：抗粘连剂3～5％、增挺母料5～10％，余量为等规度≥98％的均聚聚丙烯；

所述中间层由下述质量百分比的原料制成：马来酸酐改性聚丙烯0.1～5％、增挺母料10～50％，余量为等规度≥98％的均聚聚丙烯。

所述改性模压母料由丙烯-丁二烯-乙烯三元共聚物、α-烯烃、茂金属线性低密度聚乙烯共混制成。

优选地，所述改性模压母料由丙烯-丁二烯-乙烯三元共聚物、α-烯烃、茂金属线性低密度聚乙烯按质量比(40～90)：(20～40)：(20～40)共混制成。

优选地，所述丙烯-丁二烯-乙烯三元共聚物是由丙烯、丁二烯、乙烯按质量比(50～80)：(10～30)：(10～30)共聚制成。

优选地，所述的低温镭射模压用高镀铝牢度BOPP基膜，其特征在于，所述抗粘连母料由组分一、组分二按质量比1：(0.9～1.2)共混制成；所述组分一包括下述质量百分比的原料：粒径为2.0～5.5μm的球形玻璃微珠4～6％，余量为茂金属线性低密度聚乙烯；所述组分二包括下述质量百分比的原料：平均粒径为1.0～6.5μm的无定型二氧化硅1～4％、余量为乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物。

优选地，所述的低温镭射模压用高镀铝牢度BOPP基膜，其特征在于，所述增挺母料由均聚聚丙烯、分散剂、稳定剂、氢化石油树脂按质量比(10～20)：(1～5)：(1～5)：(40～70)混合制成，所述分散剂为二聚脂肪酸，所述稳定剂为哌啶基稳定剂。

优选地，所述内表层的厚度为1.8～3.6μm。其中，内表层与模压版辊接触，模压后镀铝。