[发明专利]散热膜上芯片封装在审
| 申请号： | 202010517583.0 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN112071812A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 河潭;金倞铉 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 芯片 封装 | ||
1.一种散热膜上芯片封装，包括：
基膜，所述基膜具有安装在所述基膜的一个表面上的安装区域中的芯片，以及所述基膜形成有布线线路；以及
散热层，所述散热层是通过将热界面材料丝网印刷在所述基膜的与所述安装区域对应的相对表面上而形成的。
2.根据权利要求1所述的散热膜上芯片封装，其中，所述散热层形成为在对应于所述安装区域且不包括形成在所述基膜的所述相对表面上的对准键的区域中具有矩形图案。
3.根据权利要求1所述的散热膜上芯片封装，其中，所述散热层形成为具有对应于所述安装区域且使形成在所述基膜的所述相对表面上的对准键暴露的图案。
4.一种散热膜上芯片封装，包括：
基膜，所述基膜配置为带状，且在沿着所述基膜的长度分开的至少两个区域的每个区域中限定有安装区域，芯片安装于所述安装区域中且布线线路形成在所述安装区域中；以及
散热层，所述散热层是通过将热界面材料丝网印刷在所述基膜的相对表面上的、与至少两个安装区域对应的至少两个散热区域中而形成的。
5.根据权利要求4所述的散热膜上芯片封装，其中，
所述散热层形成为具有与所述至少两个安装区域中的每一个对应的矩形图案，以及
每个矩形图案具有比相应的安装区域更小的宽度或更短的长度，同时不与形成在所述基膜的所述相对表面上的对准键重叠。
6.根据权利要求4所述的散热膜上芯片封装，其中，
所述散热层形成为带状图案，所述带状图案在长度方向上延伸以与所述至少两个安装区域中的全部安装区域对应且具有预定宽度，以及
所述带状图案具有小于所述至少两个安装区域的宽度，同时不与形成在所述基膜的所述相对表面上的对准键重叠。
7.根据权利要求4所述的散热膜上芯片封装，其中，
所述散热层形成为具有与所述至少两个安装区域中的每一个对应的图案，以及
每个图案使形成在所述基膜的所述相对表面上的对准键暴露。
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