[发明专利]散热膜上芯片封装

说明书

本公开涉及散热膜上芯片封装，在所述散热膜上芯片封装中热量通过基膜的后表面散发，所述基膜具有安装在其前表面上的芯片。当在基膜的后表面上形成散热层时，散热膜上芯片封装可以确保改进的散热效率。

技术领域

本公开的各种实施例大致涉及膜上芯片封装(下文中称为“COF封装”)，更具体地涉及散热膜上芯片封装，其中热量通过基膜的后表面散发，所述基膜具有安装在其前表面上的芯片。

背景技术

相关技术

近来，诸如LCD面板和LED面板的显示面板包括驱动器集成电路。

驱动器集成电路具有处理从外部提供的显示数据并向显示面板提供对应于显示数据的图像信号的功能。显示面板可以通过来自驱动器集成电路的图像信号输出屏幕。

通常，驱动器集成电路被制造为COF封装并安装在显示面板上。

驱动器集成电路可以在高速处理显示数据和输出图像信号的过程中产生热量。如果热量在驱动器集成电路中过度累积，则累积的热量可导致驱动器集成电路中的物理变形或电特性变化，由此可降低驱动器集成电路的可靠性。

在大多数情况下，COF封装被制造成具有以下结构：热界面材料被分配在封装的顶部以使安装的驱动器集成电路散热。在上述结构的情况下，驱动器集成电路的热量可以通过分配在顶部的热界面材料排出。

然而，在上述结构的COF中，所分配的热界面材料形成为具有相当大的厚度。由于热界面材料的存在，因此COF具有增加的总厚度。由于增加的厚度，因此上述常规COF在安装到显示面板上时可能干扰机械部件。

此外，由于所分配的热界面材料的负载，在为了安装而转移的COF中可能发生流挂，这会是降低制造工艺性能的因素。

此外，施加和固化所分配的热界面材料会花费相当长的时间。因此，分配热界面材料会成为增加整个COF制造时间的因素。

此外，为了使COF有效地散热，需要大面积分配热界面材料。然而，由于分配过程的特性，很难大面积地施加热界面材料。

发明内容

各种实施例旨在公开散热膜上芯片封装，所述散热膜上芯片封装可减少制造时间、可由于在大面积上应用热界面材料而实现改进的散热效率，且可减小热界面材料的厚度和负载负担。

在一个实施例中，散热膜上芯片封装可以包括：基膜，所述基膜具有安装在所述基膜的一个表面上的安装区域中的芯片，以及所述基膜形成有布线线路；以及散热层，所述散热层是通过将热界面材料丝网印刷在所述基膜的与所述安装区域对应的相对表面上而形成的。

在一个实施例中，散热膜上芯片封装可以包括：基膜，所述基膜配置为带状，且在沿着所述基膜的长度分开的至少两个区域的每个区域中限定有安装区域，芯片安装于所述安装区域中且布线线路形成在所述安装区域中；以及散热层，所述散热层是通过将热界面材料丝网印刷在所述基膜的相对表面上的、与至少两个安装区域对应的至少两个散热区域中而形成的。

根据本公开的实施例，散热膜上芯片封装包括通过将热界面材料丝网印刷在基膜的后表面上而形成的散热层，所述基膜具有芯片安装于其上且布线线路形成于其上的前表面。

通过丝网印刷形成的散热层可以具有小的厚度和小的负载，并且可以大面积地应用。

因此，在根据本发明实施例的散热膜上芯片封装中，由于散热层形成为较小的厚度，所以封装在安装到显示面板上时不会干扰机械部件。此外，由于散热层具有较小的负载，因此可以防止封装在为了安装而转移时发生流挂，并且可以减少施加和固化热界面材料所需的时间。此外，由于可以大面积地形成散热层，因此可以实现改进的散热效率。

附图说明

图1是示出根据本公开的实施例的散热膜上芯片封装的示例表示的侧视图。