[发明专利]一种电路板真空焊接设备

权利要求书

1.一种电路板真空焊接设备，其特征在于，包括密封箱体、设置于所述密封箱体内部的运输装置(1)和设置于所述密封箱体外部的抽真空装置，所述运输装置(1)能够带动电路板进出打开的所述密封箱体，所述密封箱体内设置有真空焊接装置，电路板进入所述密封箱体后封闭并通过所述抽真空装置形成真空环境，所述密封箱体包括相互扣合的固定腔体(2)和活动腔体(3)，所述活动腔体(3)连接有驱动装置(4)，用于驱动所述活动腔体(3)靠近或远离所述固定腔体(2)。

2.根据权利要求1所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，所述活动腔体(3)设置于所述固定腔体(2)上方。

3.根据权利要求2所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，所述活动腔体(3)内部设置有发热器(5)，所述固定腔体(2)连接所述抽真空装置。

4.根据权利要求3所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，所述驱动装置(4)包括设置于所述固定腔体(2)下方的升降机构和连接所述活动腔体(3)的支撑杆。

5.根据权利要求4所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，所述升降机构上设置有开合位置检测器(6)，所述密封箱体的电路板进出口设置有物料进出检测器(7)。

6.根据权利要求1所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，所述抽真空装置包括真空泵(8)和连接所述密封箱体的管道(9)。

7.根据权利要求6所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，所述管道(9)上依次设置有真空负压计(10)、充气阀(11)和开关阀(12)。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，还包括设置于所述密封箱体外部的动力机构，所述运输装置(1)和所述动力机构通过密封传动组件(1-1)连接，所述密封传动组件(1-1)穿过所述密封箱体壁板且接口处密封设置，所述密封传动组件(1-1)包括连接轴(1-11)和套装于所述连接轴(1-11)的轴套(1-12)，所述连接轴(1-11)的外端连接所述动力机构，所述连接轴(1-11)的内端连接所述运输装置(1)，所述轴套外端(1-12)的内部设置有与所述连接轴(1-11)接触的密封结构。

9.根据权利要求8所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，所述轴套(1-12)外端一体式设置有安装台，所述安装台外侧面设置有密封环(1-13)，所述密封环(1-13)外侧面设置有盖板(1-14)，所述连接轴(1-11)的外端依次穿过所述安装台、所述密封环(1-13)和所述盖板(1-14)中心的通孔，所述密封环(1-13)内周设置有与所述连接轴(1-11)接触的轴密封圈(1-15)，所述密封环(1-13)和所述盖板(1-14)之间设置有腔体密封圈(1-16)。

10.根据权利要求9所述的电路板真空焊接设备，其特征在于，所述轴套(1-12)内端的内部和所述盖板(1-14)内周均设置有轴承(1-18)，所述安装台、所述密封环(1-13)和所述盖板(1-14)侧边设置有用于连接螺栓(1-17)的连接孔。