[发明专利]一种电路板真空焊接设备

说明书

本发明公开一种电路板真空焊接设备，包括密封箱体、设置于密封箱体内部的运输装置和设置于密封箱体外部的抽真空装置，运输装置能够带动电路板进出打开的密封箱体，密封箱体内设置有真空焊接装置，电路板进入密封箱体后封闭并通过抽真空装置形成真空环境，密封箱体包括相互扣合的固定腔体和活动腔体，活动腔体连接有驱动装置，用于驱动活动腔体靠近或远离固定腔体。通过密封箱体和抽真空装置提供真空环境，在真空环境下完成焊接，有效降低内部空洞率，提高设备可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，特别是涉及一种电路板真空焊接设备。

背景技术

随着电子产品功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，元器件的功率越来越大，在多种领域，大功率的晶体管、射频电源、LED、IGBT等元器件的应用越来越广泛；这些器件通常的封装形式为BGA、QFN、LGA、CSP等等，其共同特点是器件的功耗大，对散热的性能要求高，而散热焊盘的空洞率直接影响产品的可靠性。

即电子元件通过普通的焊接之后，焊点里面通常会残留有部分空洞，其焊点的面积越大，内部的空洞的面积越大，其原因是由于在熔融的焊料冷却凝固时，焊料中产生的气泡没有“逃逸”出去，而被“冻结”下来形成空洞。

因此，如何提供一种有效避免产生空洞的电路板真空焊接设备是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板真空焊接设备，通过密封箱体和抽真空装置提供真空环境，在真空环境下完成焊接，有效降低内部空洞率，提高设备可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电路板真空焊接设备，包括密封箱体、设置于所述密封箱体内部的运输装置和设置于所述密封箱体外部的抽真空装置，所述运输装置能够带动电路板进出打开的所述密封箱体，所述密封箱体内设置有真空焊接装置，电路板进入所述密封箱体后封闭并通过所述抽真空装置形成真空环境，所述密封箱体包括相互扣合的固定腔体和活动腔体，所述活动腔体连接有驱动装置，用于驱动所述活动腔体靠近或远离所述固定腔体。

优选地，所述活动腔体设置于所述固定腔体上方。

优选地，所述活动腔体内部设置有发热器，所述固定腔体连接所述抽真空装置。

优选地，所述驱动装置包括设置于所述固定腔体下方的升降机构和连接所述活动腔体的支撑杆。

优选地，所述升降机构上设置有开合位置检测器，所述密封箱体的电路板进出口设置有物料进出检测器。

优选地，所述抽真空装置包括真空泵和连接所述密封箱体的管道。

优选地，所述管道上依次设置有真空负压计、充气阀和开关阀。

优选地，还包括设置于所述密封箱体外部的动力机构，所述运输装置和所述动力机构通过密封传动组件连接，所述密封传动组件穿过所述密封箱体壁板且接口处密封设置，所述密封传动组件包括连接轴和套装于所述连接轴的轴套，所述连接轴的外端连接所述动力机构，所述连接轴的内端连接所述运输装置，所述轴套外端的内部设置有与所述连接轴接触的密封结构。

优选地，所述轴套外端一体式设置有安装台，所述安装台外侧面设置有密封环，所述密封环外侧面设置有盖板，所述连接轴的外端依次穿过所述安装台、所述密封环和所述盖板中心的通孔，所述密封环内周设置有与所述连接轴接触的轴密封圈，所述密封环和所述盖板之间设置有腔体密封圈。

优选地，所述轴套内端的内部和所述盖板内周均设置有轴承，所述安装台、所述密封环和所述盖板侧边设置有用于连接螺栓的连接孔。