[发明专利]硅基麦克风装置及电子设备

权利要求书

1.一种硅基麦克风装置，其特征在于，包括：

电路板，开设有至少两个进声孔；

屏蔽外壳，罩合在所述电路板的一侧，与所述电路板形成声腔；

偶数个差分式硅基麦克风芯片，都位于所述声腔内；各所述差分式硅基麦克风芯片一一对应地设置于各所述进声孔处，且每个所述差分式硅基麦克风芯片的背腔与对应的所述进声孔连通；每两个所述差分式硅基麦克风芯片中，一个所述差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构，与另一个所述差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构电连接，一个所述差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构，与另一个所述差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构电连接；

安装板，设置于所述电路板远离所述屏蔽外壳的一侧，所述安装板开设有至少一个开孔，所述开孔与部分所述进声孔连通。

2.根据权利要求1所述的硅基麦克风装置，其特征在于，与所述开孔连通的所述部分所述进声孔，与每两个所述差分式硅基麦克风芯片中的一个的背腔对应连通。

3.根据权利要求1或2所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述差分式硅基麦克风芯片还包括层叠并间隔设置的上背极板、半导体振膜和下背极板；

所述上背极板和所述半导体振膜构成所述第一麦克风结构的主体；所述半导体振膜和所述下背极板构成所述第二麦克风结构的主体；

所述上背极板和所述下背极板分别与所述进声孔对应的部分均设有若干气流孔。

4.根据权利要求3所述的硅基麦克风装置，其特征在于，每两个所述差分式硅基麦克风芯片包括的第一差分式硅基麦克风芯片和第二差分式硅基麦克风芯片；

所述第一差分式硅基麦克风芯片的第一上背极板，与第二差分式硅基麦克风芯片的第二下背极板电连接，用于形成第一路信号；

所述第一差分式硅基麦克风芯片的第一下背极板，与第二差分式硅基麦克风芯片的第二上背极板电连接，用于形成第二路信号。

5.根据权利要求4所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述第一差分式硅基麦克风芯片的第一半导体振膜，与所述第二差分式硅基麦克风芯片的第二半导体振膜电连接，且所述第一半导体振膜与所述第二半导体振膜中的至少一个用于与恒压源电连接。

6.根据权利要求5所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述硅基麦克风装置还包括控制芯片；

所述控制芯片位于所述声腔内，与所述电路板电连接；

所述第一上背极板与所述第二下背极板中的一个，与所述控制芯片的一个信号输入端电连接；所述第一下背极板与所述第二上背极板中的一个，与所述控制芯片的另一个信号输入端电连接。

7.根据权利要求3所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述差分式硅基麦克风芯片包括硅基板；

所述第一麦克风结构和所述第二麦克风结构层叠设置于所述硅基板的一侧；

所述硅基板上具有用于形成所述背腔的通孔，所述通孔与所述第一麦克风结构、以及所述第二麦克风结构均对应；所述硅基板远离所述第一麦克风结构和所述第二麦克风结构的一侧，与所述电路板固连，所述通孔与所述进声孔连通。

8.根据权利要求7所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述差分式硅基麦克风芯片还包括图案化的：第一绝缘层，第二绝缘层和第三绝缘层；

所述硅基板、所述第一绝缘层、所述下背极板、所述第二绝缘层、所述半导体振膜、第三绝缘层以及所述上背极板，依次层叠设置。

9.根据权利要求1所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述硅基麦克风装置还包括：第一连接环和第二连接环；

所述第一连接环连接于所述安装板的所述开孔与所述电路板的部分所述进声孔之间，使所述开孔与部分所述进声孔之间形成气密声道；

所述第二连接环连接于所述电路板的其余所述进声孔与所述安装板之间，使其余所述进声孔与所述安装板之间形成封闭腔。